快科技11月5日消息，博主数码闲聊站暗示，小米将首发搭载联发科天玑8400移动平台。

据悉，天玑8400采用Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频最高突破了3GHz，同时集成了天玑9400同款GPU IP，即Immortalis-G925，拥有出色的图形处理能力。

在性能测试中，天玑8400的总成绩突破了170万分，超过了骁龙8 Gen2移动平台，目前天玑8400的性能仍在持续优化当中，量产版本性能可能会更高。

众所周知，天玑系列芯片一直以来都以高性价比著称，上一代芯片天玑8300由Redmi K70E首发搭载，首发起售价是1999元，按照惯例，天玑8400芯片终端也将定位在2000元左右。

爆料称Redmi Turbo将首发天玑8400芯片，这将是Redmi Turbo系列最强悍的机型，新品预计在12月份登场，值得期待。