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从里到外全方位堆料!小米15S Pro被曝无法收回研发成本
2025-05-20 15:32:48  出处:快科技 作者:拾柒 编辑:拾柒     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技5月20日消息,小米将于5月22日举行新品发布会,将发布小米15S Pro、小米平板7 Ultra等新品,还有小米汽车第二款车型——小米YU7。

今日,数码博主“数码闲聊站”表示,小米15S Pro不能简单定义为换芯机,该机从里到外都做了升级,除了性能改变,屏幕、影像、AI等都将调用自己的东西,并且有一些硬件也会升级。

该博主还称,反正这款机器注定收不回研发成本,索性从里到外全方位的堆料。

从里到外全方位堆料!小米15S Pro被曝无法收回研发成本

据了解,小米15S Pro搭载小米自研手机SoC玄戒O1,该芯片采用第二代3nm制程工艺。

此外,新机还将配备UWB超带宽技术,不仅能联动车机,还能当小米汽车的钥匙使用。

ID设计上,小米15S Pro延续了小米15 Pro外观设计,后置5000万像素徕卡三摄,闪光灯和XRING部分微凸设计,黑色芳纶纤维后盖,搭配金色XIAOMI Logo十分吸睛。

从里到外全方位堆料!小米15S Pro被曝无法收回研发成本

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责任编辑:拾柒

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