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小米自研3m芯片有多重要:华为后 中国第二家旗舰SoC量产并商用手机企业
2025-05-22 09:35:58  出处:快科技 作者:雪花 编辑:雪花     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技5月22日消息,今晚即将登场的小米自研3nm芯片,对于雷军乃至整个中国芯片行业都显得意义非凡。

其重要性在于,小米将是继华为之后,中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

根据Omdia的Smartphone Tech监测报告,2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。

其中,联发科SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%,成为最主要的芯片供应商;高通位居第二,供应占比为35%,主要服务于小米的中端高端机型;紫光展锐作为国产芯片代表,获得了2%的供应份额。

小米玄戒采取自研应用处理器(AP)搭配第三方基带芯片的方案。

目前全球范围内,除华为和三星具备基带集成能力外,其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。

从目前曝光的性能看,小米自研芯片逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准,不过高通CEO表示,这不会对他们的业务造成影响。

“我们仍然是小米的芯片战略供应商,我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机,并将继续用于小米旗舰机。”

小米自研3m芯片有多重要:华为后 中国第二家旗舰SoC量产并商用手机企业

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