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折叠屏性能天花板!荣耀Magic V5跑分出炉:搭载骁龙8至尊领先版
2025-06-03 17:56:22  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技6月3日消息,据爆料,荣耀Magic V5将在本月底正式登场。

目前该机的跑分已经出现在Geekbench 6数据库,型号MHG-AN00,搭载高通骁龙8至尊领先版,成绩是单核2976分,多核8892分。

折叠屏性能天花板!荣耀Magic V5跑分出炉:搭载骁龙8至尊领先版

骁龙8至尊领先版是目前行业最强的处理器,此前由荣耀GT Pro首发,安兔兔跑分突破了344万,甚至还因此引发了一场舆论浪潮。

骁龙8至尊领先版CPU中2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz;GPU从1100MHz提升至1200MHz。

折叠屏性能天花板!荣耀Magic V5跑分出炉:搭载骁龙8至尊领先版

得益于此,荣耀Magic V5将成为折叠屏手机的性能天花板。

除了芯片之外,该机还将配备5950mAh电池(额定值),支持66W有线闪充。

折叠屏性能天花板!荣耀Magic V5跑分出炉:搭载骁龙8至尊领先版

另外,荣耀Magic V系列大折叠此前一直是行业轻薄代表,去年7月发布的Magic V3厚度仅为9.2mm,刷新行业纪录,预计这次将做到9mm以内,厚度上与直板旗舰同水平。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:建嘉

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