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荣耀Magic V5真机现身:史上最轻薄大折叠
2025-06-19 21:57:53  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技6月19日消息,今天下午,在荣耀AI技术沟通会现场,荣耀Magic V5首次亮相。

如图所示,荣耀Magic V5戴着保密壳,中框为金属直角边设计,非常薄,和一元硬币的厚度接近。

据爆料,荣耀Magic V5厚度小于8.93mm,重量小于219g,是史上最轻薄的大折叠。

荣耀Magic V5真机现身:史上最轻薄大折叠

回顾荣耀历代折叠屏旗舰,荣耀在轻薄化上持续发力,前两代Magic V系列均曾刷新行业轻薄纪录,新一代Magic V5将在此基础上再度突破轻薄极限。

除了极致的轻薄设计,荣耀Magic V5搭载全栈式个人知识库、多智能体协同与全品牌互联互通功能,带来PC级别的移动生产力体验。

另外,荣耀Magic V5还将推动AI从场景落地走向用户日常,成为用户生活中的核心工具,这款新品将于7月2日登场,该机不仅是全球最轻薄折叠屏手机,同时也是行业最强AI智能体手机。

荣耀Magic V5真机现身:史上最轻薄大折叠

荣耀Magic V5真机现身:史上最轻薄大折叠

荣耀Magic V5真机现身:史上最轻薄大折叠

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责任编辑:振亭

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