Sandy Bridge：

Sandy Bridge(之前称作Gesher)是Nehalem的继任者，也是其工艺升级版，从45nm进化到32nm。Sandy Bridge将有八核心版本，二级缓存仍为512KB，但三级缓存将扩容至16MB。

Sandy Bridge最大的亮点是将引入“高级矢量扩展”指令集，简称“AVX”(之前称作VSSE)，其重要性堪比1999年Pentium III引入SSE，其主要特性有：

1、更宽的矢量运算：从128-bit增至256-bit，并保持向下兼容性

2、增强的数据重排：单个操作可同时处理8个32-bit数据

3、支持三操作数和四操作数，非破坏性句法

4、支持弹性的访存地址不对齐

5、可扩展的新操作码(VEX)

Intel宣称，用AVX取代SSE执行矩阵乘法等特定应用时可带来大约90％的性能提升。

Haswell：

有关Sandy Bridge的工艺升级版IVY Bridge和架构升级版Haswell(都是22nm)，我们还是第一次听说它们的名字，具体架构情况就几乎一无所知了，预计Haswell会普遍使用八核心设计，缓存架构会全面升级，节能技术也会有很大改进。

不过Intel确实透露了一点，那就是Haswell会支持积和熔加运算(Fused Multiply-Add，FMA)，也就是可以在同一条指令里同时执行加法和乘法运算，可提高浮点计算速度和数字精确度，改善矢量和标量工作流的执行。

IVY Bridge和Haswell都还在初期规划阶段，要到三四年后才会面世，因此现在所知甚少也是正常的，等到Sandy Bridge临近的时候才会日渐明了。

Tolapai：

Tolapai就是Intel即将推出的x86架构SoC嵌入式处理器，类似NVIDIA的Tegra，也是自1994年的80386EX以来Intel第一次将x86处理器、芯片组和内存控制器整合在一起。

Tolapai基于Dothan Pentium M架构，频率600/1066/1200MHz，集成DDR2内存控制器、PCI-E控制器、I/O控制器等，还有QuickAssist集成加速器。

Tolapai将集成1.48亿个晶体管，采用1088-ball FCBGA封装，针脚间距1.092毫米，核心面积37.5×37.5毫米。