从沙子到芯片：且看处理器是怎样炼成的--快科技--科技改变未来

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从沙子到芯片：且看处理器是怎样炼成的

2009-07-09 03:08:44 出处：快科技作者：上方文Q 编辑：上方文Q 评论(0)

硅锭切割：横向切割成圆形的单个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer)。顺便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？

晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上，Intel自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG(高K金属栅极)。值得一提的是，Intel公司创立之初使用的晶圆尺寸只有2英寸/50毫米。

第二阶段合影