代价几何，Bulldozer的功耗控制及工艺制造

除了内部架构设计，Bulldozer的功耗水平也值得注意，毕竟功耗对用户有着实实在在的影响，而且有Intel这个榜样在前，Bulldozer的功耗也是只许成功不许失败。

首页介绍的AMD新任企业理事Sam Naffziger擅长的就是功耗管理，加盟AMD时主要任务之一就是设计高频率低功耗电路，而且成绩显著，不然也不会被AMD擢升了。去年的ISSCC（国际固态电路会议）上，Sam Naffziger详细介绍了AMD另一款得意之作Llano的功耗管理技术，Llano将会支持Core Power Gating（核心电源门控）、Digital APM Module（数字APM模块）以及De-Populated Clock Grid等技术，不仅可以精确测量CPU内部的温度和功耗，而且可以随时将不使用的核心关闭以减少消耗。

支持Turbo Core 2.0的Bulldozer与当前支持动态加速的皓龙对比

作为Llano和Bulldozer的双料研发者，Bulldozer毫无疑问也会采用上述功耗控制技术，据悉六核及八核的Bulldozer的TDP功耗为125W，四核的为95W，与Intel目前的水准持平。

与功耗息息相关的还有CPU的生产工艺，财大气粗的Intel现在使用的已经是第二代32nm工艺了，最近还推出了3D tri-Gate工艺，一哥地位不言而喻，而Bulldozer将会在第二季度发布时才会使用Global Foundries的32nm SOI工艺生产，生产工艺继续落后Intel近两年的时间。

Bulldozer将会使用GF的32nm SOI+HKMG工艺生产

GF的32nm工艺除了继续使用SOI（Silicon On Insulator,绝缘体上硅）技术外，也将首次使用HKMG（高K金属门）工艺，使用HKMG工艺的好处是可以减少栅极的漏电量，降低栅极电容，进而使得晶体管的尺寸进一步缩小，这也是继续提高制程的关键技术之一。

AMD出售了晶圆工厂，现在的制程工艺完全依赖GF公司，后者的制造工艺也将逐渐转向32nm，不过整体技术与Intel还有很大差距，而且Intel的3D工艺已经可以应用在22nm Ivy Bridge处理器上，两者之间的差距进一步拉大，AMD在这方面还要很长很长的路要走。