今天有一位大无畏的国外网友通过“他奶奶的邻居的园丁的姐姐的表妹的丈夫在俄罗斯深山的一座地堡里”找到了一份最新的Intel官方路线图，全景化地介绍了下一代Ivy Bridge(以下简称IVB)处理器及新平台的方方面面，可以说，看过之后IVB将基本不再有什么秘密了。

这份文件更新于今年第46周(本月中旬)，其中的内容包括IVB处理器的规格特性与型号参数、IVB/SNB处理器性能对比、新一代整合图形核心、Panther Point 7系列芯片组与两代平台兼容性，甚至还有LGA1156/LGA775的淘汰进程。刚才说过的固态硬盘、桌面版Atom计划也来自其中。

当然了，这种文档肯定是应该保密的，事实上要到2012年第三周才会解密，因此不排除随时被HX的可能。要看的抓紧了。

Ivy Bridge处理器规划 

Intel 2011-2012平台进化：处理器从SNB第二代酷睿到IVB第三代酷睿，芯片组从6系列到7系列。注意高端是SNB-E、X79，低端则短期内继续由奔腾、赛扬和H61芯片组把持，换句话说IVB依然主要面向主流和性能级市场。 

IVB第三代酷睿处理器加7系列芯片组构成新平台Maho Bay，技术特性上亮点多多，特别是22nm工艺、DX11/OpenCL图形核心、三屏输出、原生USB 3.0等等。 

IVB属于Intel Tick-Tock战略中的Tick步骤，意味着硬件架构基本承袭上一代SNB(更深层地说还是扣肉时代引入的酷睿)，制造工艺从32nm进化为22nm。事实上，这将是Intel的第一款22nm工艺产品，3-D晶体管威力如何即将揭晓。 

IVB特性总览：新引入的有22nm工艺加第三代HKMG技术、DX11图形核心和新一代视频转码引擎、增强的AVX指令集、双通道DDR3-1600内存控制器，不变的有LGA1155封装接口、十六条PCI-E 2.0总线通道(抱歉没有PCI-E 3.0)、Turbo Boost 2.0动态加速技术。

热设计功耗方面，得益于新工艺的使用，四核心标准为65W、最高不超过77W，双核心标准则是55W，另外还有45W、35W的各种节能版。