iPhone 5发布这么久了，相关的主流评价、跑分测试已经数不胜数，而权威硬件评测网站AnandTech近日奉上由创始人兼老大Anand Lal Shimpi，以及另外两位业内权威Brian Klug、Vivek Gowri合著的一篇巨作，从纯粹硬件的角度对iPhone 5进行了极为细致的考察。

CPU架构与性能、GPU性能、功耗、电池续航、屏幕、摄像头、视频、4G LTE数据网络、GPS定位、Wi-Fi无线、扬声器……无论你关注iPhone 5的哪一点，都可以在这里找到答案，特别是对苹果首次自主设计的CPU架构进行了深度的技术挖掘，功耗和续航做了全面的对比测试，屏幕和摄像头都有非常专业的考察，4G LTE网络同样有实地检验，扬声器的测试更是百年难得一见。

总之我敢担保，在这个地球上你绝对找不到更详尽的iPhone 5技术型评测了。

这里边藏着一个小秘密，猜猜看？

【苹果的SoC处理器之路】

对于计算设备而言，中央处理器无疑是最为重要的零部件。早期的时候，苹果基本上完全依赖三星去设计和制造处理器，而三星也不傻，在倾听、满足苹果的同时也把经验用在了自家处理器和智能手机上，然后和苹果对着干。

苹果显然不喜欢这样，于是乔布斯召集了CPU、GPU行业的顶级人才，开始走自主之路，掌握核心科技。iPhone 4、iPad上使用的A4是苹果第一个自己命名的SoC处理器，不过内部的CPU、GPU技术授权还是来自ARM、Imagination，分别是Cortex-A8、PowerVR SGX535，而且仍旧由三星代工制造(到现在也是)。

后来的A5升级到了Cortex-A9、PowerVR SGX543MP2，并且经历了一次制造工艺的升级。第三代iPad里的增强版A5X则将GPU核心数量翻番为四个，也就是PowerVR SGX543MP4，而因为工艺仍是45nm，核心面积相当“庞大”，达到了163平方毫米。

iPhone 5 A6则可能是苹果历史上具有转折意义的处理器。一方面，它还在用ARM ARMv7指令集、Imagination PowerVR SGX 543MP3图形核心，但是CPU内核第一次是苹果自己设计的(后文细述)；另一方面，它是苹果第二次采用三星32nm LP HKMG工艺代工，面积比A5还要小，但明年可能就会转向台积电，彻底完成去三星化。

苹果处理器进化史

A6虽然比A5X小了很多，甚至比A5还小，但对于移动SoC处理器而言仍然有些偏大。97平方毫米的它不仅大于Tegra 3/2，甚至已经超过了GT1图形核心的Intel Ivy Bridge双核心型号，而后者可是要卖100多美元的。

但是我们还不好说移动SoC处理器核心面积的“甜点”到底是多少，120平方毫米？反正200平方毫米肯定不行。

苹果处理器核心面积对比

苹果处理器与Intel、NVIDIA Tegra横向对比

通过观察内核照片，我们可以清晰地看到A6内部的两个CPU核心、三个GPU核心、两组32-bit LPDDR2内存控制器，以及其它一些模块。

A6内核照片(Chipworks)

A6内核照片(Chipworks)

A6内核照片(UBM Tech Insights)

从A4到A6

Chipworks第一个指出，苹果自行设计的CPU内核看起来主要是手工布局的，而不是使用自动化工具。这种做法并不罕见(Intel就一直是这么干的AMD以前也是)，但对ARM SoC来说却不常见。iPhone 5发布后我们很快就确认，A6 SoC的确第一次使用了苹果自己设计的CPU核心。

ARM的授权有两种类型，其中处理器授权允许你直接拿过来ARM设计的CPU核心，放到自己的SoC里，苹果A4/A5/A5X都是如此，而架构授权让你可以使用ARM的指令集自己设计CPU核心，高通、Marvell就一直是这么做的，现在苹果也加入了他们的行列。

典型自动布局与手动布局对比