AMD将在明年发布两条新的APU产品线Richland、Kabini，均改用28nm新工艺(但注意一个是GlobalFoundries、一个是台积电)，取代现有的32nm Trinity、40nm Brazos 2.0。国外媒体今天曝光了两个新系列的顶级型号命名，以及部分规格。

Richland APU的最高端叫做“A10-6800K”，显然是在延续A10-5800K的命名方式。它还是四核心，支持Turbo Core动态加速、自由超频，整合GCN架构的DX11.1图形核心并列入Radeon HD 8000序列，热设计功耗保持在100W，而封装接口也还是Socket FM2，兼容现有主板，另外内存支持提升到DDR3-2133。

除了这个旗舰型号，Richland系列还有另外三款四核心、两款双核心，但具体命名、频率待定。估计都会有100W、65W版本。

整体来说，Richland的特性会和Trinity非常相似，尤其是CPU架构放弃了下代压路机而沿用打桩机，因此它更多的是用新工艺来提升频率和性能，GPU架构则会进化到和Radeon HD 8000系列桌面产品类似的水平。

当然了，随着AMD Fusion融聚计划走到第三步，Richland在异构计算方面应该也会再上新台阶，增加更多HSA特性。

Richland定于12月初完成样品验证(顺利的话已经过去了)，明年1月底拿出试产样品，3月底投产，6月份正式发布。

被GF工艺坑了一次之后，Kabini又回头交给台积电代工。按说采用28nm新工艺、美洲虎(Jaguar)新架构有利于进一步降低功耗，但看起来AMD要反其道而行之：向上增加了一个25W热设计功耗的X系列，18W E系列会继续保留，9W C系列却暂时没了消息。

事实上，9W C系列的位置将交由另外一个产品“Temash”来接替，后者会采用SoC设计，可以真正用在平板机中。

Kabini X系列的顶级型号叫做“X4 5110”，双核心，支持Turbo Core动态加速，图形核心名为Radeon HD 8310G，也是GCN DX11.1架构的，内存支持提至DDR3-1866。

封装接口是新的Socket FT3 BGA，不兼容现有平台，但既然都是直接整合的，对用户来说无所谓了，就是厂商需要重新设计主板。

Kabini还是双芯片平台，需要搭配代号Yantze(长江)的芯片组。

Kabini同样定于2013年6月发布，而消息称样品会在明年3月份准备就绪，5-6月份批量投产。