除了ARM处理器之外，基带芯片也是高通的一大特色产品，CDMA网络的专利权目前就掌握在高通的手中，每一款支持CMDA的机型都需要给高通交纳一笔不菲的专利费用。

此前高通发布的MSM8930系列处理器实现了真正的三网通吃，支持TD-SCDMA、WCDMA以及CDMA三种3G制式，但基带芯片被集成在了处理器内部，想要实现三网通吃就必须使用高通的处理器，局限性比较明显。

高通显然不会放过这么一个挣钱的大好机会，日前又单独发布了支持40种频段的新基带芯片RF360，这款芯片支持全球40多种蜂窝网络频段，高通希望可以通过这款芯片真正实现“一块芯片支持全球各地的 4G LTE 网络”的目标。

RF360具体支持的制式包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE网络，涵盖了世界上目前所有的主流网络制式，只要智能手机搭配了这一款基带芯片就能够在全球所有的运营商中自由切换。

这款基带对于手机厂商来说是一个非常好的消息，因为此前手机厂商可能要推出某款手机的数个不同型号才能满足全球市场的需求，但现在只需要一款RF-360基带芯片就可以了，完全不必考虑网络不兼容的情况发生了。

目前唯一的问题就是这一基带的成本问题了，如果较高的话相信暂时不会有多少厂商会使用这款芯片，毕竟在价格战愈演愈烈的几天能多控制一分钱成本，自家的手机就多了一份成功的可能。