【水冷散热、特殊供电】

华硕去年的ROG ARES II(相当于增强版Radeon HD 7990)不但技术规格牛X，还采用了水冷散热，而这一次的R9 295X2，华硕据说也参与了研发设计，因此同样使用Asetek水冷方案就毫不意外了。

R9 295X2的每一颗GPU核心都覆盖着Asetek高端的铜底水泵，然后串联在一起，而在显卡之外的另一端，是一个厚度38毫米的散热排，，可外挂一个或两个120/140毫米风扇(标配一个120毫米)。

AMD还使用了金属背板、中央风扇来进一步增强散热，其中风扇和它下边的另一块铜质散热片负责照顾供电电路和显存颗粒。

散热排上的风扇直径120毫米，简单的双针供电，标称转速1200-200RPM(±10％)，实测空闲时大约1340RPM，满载时大约1860RPM。

显卡上的风扇较小一些，转速范围1350-2050RPM，由显卡上的风扇控制器来掌，握，但它相应的是PCB温度而不是核心温度，因此不能自定义转速。

催化剂控制中心里可以调整供电限制、温度限制、核心频率、显存频率等，但注意温度最高只允许达到75℃，不像R9 290系列那样可以允许到95℃。

之前已经有很多高端卡显卡采用了三插槽风冷散热器，Titan Z则是第一个那么做的公版卡，但是AMD选择了水冷方向，好处一是比较安静，二就是显卡体积控制在了双插槽，当然成本要高一些，使用和维护复杂度也稍高。

尤其是需要注意机箱的搭配，看看120/140毫米风扇安装位是否足够。但凡使用R9 295X2这种高端卡的玩家，CPU也必然不会低，通常都会需要一个额外的机箱风扇，所以最好选择全塔式ATX机箱，以避免风扇安装不下。

此外，R9 295X2的长度为30厘米，和之前的HD 7990/6990一样，也得看看机箱空间是否足够。

AMD建议的机箱风扇安装布局如下：

再来看看PCB：

AMD不吝成本地使用了14层PCB，为的就是承载500W功耗、1024条GDDR5显存信道、48条PCI-E 3.0信道(来自PLX桥接芯片)。

GPU核心每一个都使用了4+1+1相供电(总计10相)，其中核心4相、显存颗粒1相、显存界面1相。

供电方面其实最大的疑惑来自辅助供电接口。明明整卡功耗达到了500W，怎么两个八针就够了？按照PCI-E标准规范，PCI-E插槽、六针接口、八针接口的最大供电能力分别为75W、75W、150W，也就是它明明应该只有375W的供电能力才对。

注意刚才的前提，“按照PCI-E标准规范”，但事实是，R9 295X2并不是按照PCI-E供电标准设计的(失去兼容性认证)，每个八针接口可以供电大约220W，比标准多了将近一半。

AMD表示，这么做是为了照顾电源，因为很多高端玩家爱喜欢双卡，而大多数电源不会提供超过四个八针接口，但是在八针上输出220W功率、28A电流还是不难的。当然还得注意整个电源的额定功率，单卡建议不低于800W，双卡最好超过1500W。