AMD今天发布了新一代的低功耗APU Beema/Mullins，拥有更强的CPU/GPU性能，更低的功耗，还首次在x86处理器中整合了ARM架构安全模块。官方宣称，该系列产品的热设计功耗范围3.95-15W，场景设计功耗(SDP)更是做到了区区2.8W，完全可用于无风扇平板机。

Beema型号、规格

Mullins型号、规格

下边结合AMD官方幻灯片，再来看看这款挺有前途的产品。

Brazos、Kabini/Temash、Beema/Mali……AMD的低功耗APU已经走过了三代。如果不是当年GF 28nm工艺坑爹，现在应该能到第四代了。

第三代属于进化版，工艺不变，架构改进，不像第二代那么革命性，但亮点也非常多，而且更成熟。

架构、电源管理、安全、内存、能效都在进步。

经过优化的新架构带来了更高频率，Beema、Mullins分别提升了最多20％、60％，同时漏电率也降低了19％。

GCN GPU架构其实没怎么变，流处理器也还是128个，但是频率提升了25-33％，漏电率又大降了38％。

Beema、Kabini的官方测试性能对比：功耗降低40％的同时性能提升超过10％。

Mullins、Temash的官方测试性能对比：单纯的性能提升不多，所以AMD开始强调能耗比，都号称是上代的2倍多。

和对手比一比：A10 Micro-6700T号称图形性能媲美超低压版的Haswell Y Core i3，还嘲讽人家Bay Trail-T完全不能跑3DMark 11，并且需要两套架构来覆盖不同价位。

Mullins对比Bay Trail-T：问题是人家已经有很多产品了。

Beema对比Haswell、Bay Trail-M：不服跑通用计算。

Beema/Mullins整合了一个“平台安全处理器”(PSP)，首次在x86处理器中融合了ARM内核，拥有一个专用的32位Cortex-A5架构的微控制器，以及单独的ROM、SRAM，支持RSA、SHA、ECC、AES、Zlib、TRNG多种加密算法，而且能够直接访问系统内存和资源。它可以实现对固件、数据的片外非易失性存储访问。

AMD的安全架构：提供可信赖执行环境(TEE)，拥有标准界面和API，方便应用移植。ARM TrustZone技术在其中也扮演了关键角色。

因为制造工艺还是28nm，虽然说更成熟了，但在功耗、电源管理方面更需要AMD的大力投入。Beema、Mullins也确实是这么做的，在架构底层、系统层面做了大量的优化。

AMD还强调说，多年来他们积累了大量和功耗相关的知识产权技术，现在看到的只是冰山一角，未来还会有更多更多。

Beema、Kabini各种状态功耗对比