之前曾有消息称，AMD正在准备一个新的GPU核心“汤加”(Tango)，面向主流市场，但令人吃惊的是它不会由台积电代工，而是交给GlobalFoundries，甚至还有一种说法，AMD 28/20/14nm GPU未来都会全部外包给GF。

不过现在，俄罗斯媒体号称得到独家消息称，“汤加”其实还会继续采用台积电的28nm工艺，不会转移。

这其中只有两种可能：1、之前说的转交给GF是误传；2、AMD确实想给GF，但是后者工艺产能无法满足。

而根据台积电自己的数据，他们在GPU代工领域的份额是100％，别人根本无法插足。GF就算跟AMD血缘再近，最终还得靠实力说话，老是扔“炸雷”可不行。

“汤加”将在今年秋天发布，但具体时间不详。基于它的产品将有两款，一是顶级笔记本显卡Radeon R9 M295X，二是主流桌面显卡，或命名为Radeon R9 275X。

规格方面，“汤加”核心采用改进版的GCN 1.1架构，支持Mantle、TrueAudio技术(可能还会支持无桥交火)，电源管理更强大，功耗更低，计算单元有32个(流处理器2048个)，256-bit显存位宽。