更大的电池自然带来了更长的续航时间，苹果表示iPhone 6 Plus的3G通话时间可达24小时，待机时间则高达384小时。

iPhone 6 Plus采用了全新的振动器，位于电池右侧，拆开之后发现了看起来易碎的铜线圈。

摄像头用镊子一夹就出来了

编号为DNL43270566F MKLAB

和iPhone 5S一样，iPhone 6 Plus的摄像头也是800万像素，光圈为F/2.2，但增加了光学防抖以及"Focus Pixel"自动对焦功能，其实Galaxy S5比iPhone 6 Plus更早支持Focus Pixel自动对焦。

进一步拆解摄像头

镜头

传感器

准备拆主板

主板只是被几颗螺丝钉固定的而已，很容易拆掉

当然，一些排线你要先把它取下来

认识一下主板上的零件吧：

红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）

橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了

黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）

绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）

蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27

粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

红色：QFE1000包络跟踪芯片

橙色：RF5159射频/天线开关

黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD

近距离看看A8处理器，内存在一起封装，所以你肯定看不到内存芯片

再来认识一下主板背面的芯片：

红色：海力士的16GB闪存芯片

橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片

黄色：338S1251-AZ电源管理芯片

绿色：博通的BCM5976触控芯片

蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）

粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425

黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分

主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些

红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）

橙色：高通PM8019电源管理芯片

黄色：德仪的343S0694

绿色：AMS AS3923用途未知