NVIDIA麦克斯韦架构高歌猛进、攻城略地，AMD这边如何招架？只能看下一代新显卡了。从目前的迹象看，AMD仍会继续改革GCN架构，但也会有一些特殊技能。

根据此前各路消息，AMD这次会请出“HBM”(高带宽显存)，以立体堆叠的方式提升容量、性能并降低功耗，海力士都开始投入量产了。

根据预测，AMD下一代旗舰卡R9 390X将会拥有4096个流处理器，同时搭配4GB 1GHz HBM显存，可提供4096-bit位宽、640GB/s带宽，十分恐怖。当然这些指标猜测的成分非常大，最终不一定如此，但是以HBM的潜力，无疑可以做得相当高。

现在，AMD系统架构经理Linglan Zhang的简历又曝光了更多相关秘密。

他的成就中有这么一条：“使用堆栈式HBM和硅中介层，开发了全球第一款300W 2.5D独立GPU SoC。”

信息量有点大，慢慢看。

首先，这再次确认了AMD正在全力引入HBM技术，已经毋庸置疑。

其次，所谓硅中介层(silicon interposer)是一种半导体封装工艺，向立体堆叠迈进但还只是个过渡技术，所以称之为2.5D技术，与后边的描述相对应。

第三，300W，这意味着AMD新旗舰卡的功耗将超级大，肯定和麦克斯韦一样，还是28nm工艺，未来等着直接迈向1xnm FinFET。

最后，SoC就是单芯片，这意味着AMD应该是把HBM显存直接封装到了GPU芯片内部，这肯定也是功耗比较高、核心规模较大的原因之一。

值得一提的是，NVIDIA此前也曾披露说，未来将会在显卡上引入3D Memory堆叠显存技术，看样子可能也会与GPU核心整合到一起，但要到麦克斯韦之后的下一代架构“帕斯卡”上才会实现，那就至少是2016年的事儿了。