HTC One M9发售前夕突然紧急跳票，随后官方声称初期预装的软件并非最终版，然后就放出了一个系统更新，而提前拿到评测机的各个媒体也不得不重头再来。

如此举动对于一款新机来说实为罕见，更有国外媒体爆料称，HTC One M9因为使用骁龙810而温度过高，金属机身表面能够达到55℃，HTC不得不做了紧急修正。

对于这次更新，HTC描述得很简单：升级摄像头、UI界面和过热控制。

AnandTech网站经过研究发现，HTC大大调整了手机在持续高负载下的运行机制，尤其是降低了处理器的运行频率，最终达到了降温的目的。

GFXBench 3.0拷机测试中，升级前机身热得烫手(具体温度没透露)，而且只坚持了1.73个小时，而升级后则能运行超过3个小时，温度也下来了，最高只有大约45℃。

如此一番折腾也让很多测试项目不得不重新开始，结果在NDA解禁的时候还没有跑完，评测也不得不分成两部分发布，还好骁龙810的性能测试基本完成了，可以让我们看看这次升级的影响有多大。

【频率究竟降到了多少？好低好低】

骁龙810由四个A57、四个A53 CPU核心组成，标称最高频率可达2GHz，那么M9能跑到多高呢？

时至今日，HTC仍然有“作弊”行为，也就是在检测到运行测试工具的时候，会自动开启高性能模式，以尽可能高的频率运行，而且无法手动关闭。理论上，它会让CPU核心较长时间运行在2GHz频率上，而不是一般情况下最高的1.6GHz。

但是对于某些测试软件，它检测不到，就可以绕过这个高性能模式。

高性能模式下，如果在A57簇上持续单线程拷机，可以发现到达1.7GHz频率后就会触发过热保护，而关闭高性能模式，A57就只能跑到1-1.2GHz。

如果骁龙810真的能跑到1.9GHz，真不知道可以坚持多久。

【CPU性能测试：惨不忍睹】

以下图中的骁龙810 MDP/T代表高通官方的参考平台，是个平板机，不存在散热限制，能释放最大性能。之前的测试表明，该平台的性能还是相当可圈可点的。

对比火力全开的参考平台和束手束脚的One M9，差异真的好明显，后者性能损失了15-20％，尤其是WebXPRT测试本身就有点拷机的味道，暗示着M9里的骁龙810确实过热了。

PCMark里边，骁龙810远不

如同样工艺、同样A57+A53架构的三星Exynos 5433。不知道是处理器架构设计问题还是什么，反正挺让人担心的。

Basemark OS II综合系统性能比M9有了明显提升，但更多的来自GPU和存储方面，而不是CPU。

【GPU性能测试：基本说得过去】

骁龙810整合了Adreno 430，频率和骁龙805 Adreno 420一样都是600MHz，所以如果有什么提升，那就都来自架构和驱动改进。

不同于CPU，GPU性能基本上和参考平台是一致的，虽然也有那么一点滑坡。

另外，M9坚持使用1080p分辨率屏幕，这也是英明的，GPU性能提升都得到了发挥，而在2K分辨率的参考平台上，原生分辨率成绩就很惨了。

看来，还得下一代移动GPU才能满足2K屏幕。

【电池测试：续航大跌】

Wi-Fi上网时可坚持8小时52分钟，远不如M8 10小时48分钟。电池容量增大了9％，续航时间却缩水了18％。

简单算一下，M9、M8的平均功耗分别为1.22W、0.91W，猛增了33％。原因想来一是现在没有了面板自刷新技术，二就是骁龙810。

2G/3G上网坚持了7小时15分钟，同样远不如M8 9个小时，而且机身有些热，温度大约在30-40℃。

充满电耗时2个半小时，比之M8略快了一些。

【存储性能：进步挺大的】

在以往，很少有人在意手机的存储性能，但是经过Nexus 7 2012的折腾，大家才发现NAND闪存原来也很重要。

M9这方面表现不错，就是随机读取倒退了一些。据了解，M9用的是三星eMMC方案，M8里则是闪迪的，但文件格式还是EXT4，Nexus 9都已经用上了F2FS。