以下是热点问题解答：

问：HBM显存与GPU核心未来是否会完全整合到一起？

Joe Macri：肯定会的。现在它们是2.5D封装，是目前比较合理的解决方案。完全的3D整合封装我们还在研究之中。对于手机等应用领域来说，这样做会更适合(所占面积更小)。3D封装可以实现，但是成本会上升，性能上也不会带来大幅提升，或者其他明显的好处。

问：HBM显存会比GDDR5增加多少成本？

Joe Macri：这个不能具体说增加多少，但是有了HBM，我们可以推出更有价格竞争优势的显卡。

问：HBM是否也会用到中低端显卡上？

Joe Macri：会的。HBM和GDDR5类似，最初主要针对高端市场，之后慢慢就会覆盖到中端市场。HBM的普及速度还得看行业竞争。如果整个生态都用HBM，再加上它特有的能力，普及肯定会很快。

问：网传AMD会推出配备HBM显存的高性能计算APU，是真的吗？

Joe Macri：我们可以看到，APU正在越来越强大。对于AMD来说，GPU、APU都会使用HBM，这只是个时间问题。HBM其实并不仅限于显卡，高性能计算、超级计算机、通信基础设备、服务器、PC等等都可以用。

问：AMD率先使用了HBM，而新技术总是机遇与挑战并存，AMD是如何考虑的？

Joe Macri：AMD的一个原则就是，我们发现了问题，我们就要去解决问题，提供解决方案。比如说，我们把内存控制器集成到了处理器内部，我们推出了HSA异构系统架构。AMD喜欢创新，也不怕竞争对手复制。我们认为，推广HBM和当年我们推广GDDR5是一样的。