Intel将在下半年正式推出14nm Skylake新平台，而它带来的变化绝不仅仅是在桌面上普及14nm工艺、DDR4内存这么简单，更革命性的是在服务器领域，将创造Intel 10年之间最大的变革！

Intel Xeon服务器平台的一份路线图近日被泄露出来，介绍了未来两三年的两代平台的详细规划，进步之凶猛让人大开眼界。

首先是Intel Tick-Tock发展历程简单回顾与展望。为什么要从2008年底的45nm Nehalem开始呢(它之前就是大名鼎鼎的“扣肉”)？后边你就会知道了。

最后的“Future Product”虽然没有明说，但我们知道那里将是10nm工艺的Cannonlake，预计2016年第三季度开始面世。

这样的路线图是不是复杂得眼晕？其实说白了也简单。绿色代表已经出货的产品，蓝色既有已发布但未出货的，也有正在开发尚未发布的。

产品方面，v2结尾的都属于22nm Ivy Bridge家族，v3系列属于22nm Haswell(均已发布)，v4的将是14nm Broadwell，v5就是未来的14nm Skylake。

它们各自都有用于普通服务器的E5-2600/4600、面向数据中心的E7-4800/8800等系列，一般来说越高端发布越晚(但也不是绝对的)。

Broadwell虽然在消费级市场上非常低调，主要针对笔记本移动平台，桌面上仅有两款产品毫无存在感，但是服务器领域还是会全面发力的。

Xeon E5-2600 v4、4600 v4、Xeon E7-4800/8800 v4将在2016-2017年间陆续推出，接口、配套芯片组和控制器等基本不变，所以完全兼容v3平台，可以无缝升级，企业会很喜欢。

2017年底或者2018年初，Skylake v5家族将开始重磅登场，这可是个全新的平台。Omni-Path高速互连架构，以及新的芯片组、以太网控制器都将同时到来。接下来你还会看到它无比彪悍的规格。

顺带一提，高性能计算方面的Xeon Phi将在明年迎来Knights Landing x200系列，并有可选集成光纤版本。可惜啊，美帝不让我们的天河用了！

Broadwell-EP也就是Xeon E5-2600/4600 v4，热设计功耗55-160W，接口还是v3 Socket R3 (LGA2011-3)，最多22个核心(44线程)，支持四通道DDR4内存，双通道QPI总线，最多40条PCI-E 3.0总线。

Broadwell-EX则将是Xeon E7-4800/8800 v4，热设计功耗115-165W，接口还是v3 Socket R1 (LGA2011-1)，最多开放到24个核心(48线程)，三通道QPI总线，最多32条PCI-E 3.0

14nm Xeon家族暂时统称为“Purley with Skylake”，热设计功耗范围扩展到45-165，接口改为新的Socket P，核心数量达到28个(56线程)，同时支持到全新的六通道DDR4，系统总线也改为新的UPI(每路两三个通道)，PCI-E 3.0通道数量也增至48，扩展支持最多是个USB 3.0、十四个SATA 6Gbps、二十条PCI-E 3.0，还有新的创新引擎、四个万兆以太网、QuickAssist技术。

Purley Skylake平台的典型双路配置图与结构：总计十二个DDR4内存通道……

Intel宣称，Purley Skylake将带来自Nehalem家族最大的平台变革，拥有更好的能耗比、1.5倍的内存带宽、AVX-512新指令集、4倍的内存容量、500倍的闪存性能、100G Omni-Path互连通道、整合万兆以太网、QuickAssist加密与压缩引擎。

有趣的是，Intel还提到了再下代10nm Cannonlake的图形与转码。这是个啥意思？

顿时又为AMD Zen捏了一把汗。