除了那三款处理器之外，高通今天还发布了新一代X16 LTE基带芯片。

X16 LTE是迄今为止最强的基带芯片，没有之一，其理论下行速率可达1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款达到Gbps级别的基带芯片。

高通并没有公布该基带的详情，只是表示它会采用14nm工艺制造，并支持LTE-U。

理论上，它应该会在骁龙830处理器上出现，高通也表示它会在2017年正式商用。