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1999买骁龙820 小米5真机拆解值！

2016-03-14 18:27:26 出处：快科技作者：鲲鹏编辑：鲲鹏评论(0)

2月24日，小米在北京国家会议中心召开发布会，正式发布了新旗舰小米5。

配置方面，小米5采用5.15英寸1080p显示屏，搭载骁龙820处理器，内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间，提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头，电池容量3000mAh，支持双卡双待全网通（与或卡槽）。

价格方面，3GB+32GB版本售价1999元，3GB+64GB版本售价2299元，4GB+128GB版本为2699元。

那么，小米5的做工到底如何呢？来看看爱玩客带来的真机拆解吧。

视频观看地址：

http://v.youku.com/v_show/id_XMTQ5OTYxMjA5Ng==.html

小米5看起来又是个让人无从下手的家伙，外面没有任何一颗螺丝，一般这样的机器不是吸屏幕，就是撬后盖，而小米5正是后者。它的“同胞哥哥”小米Note后盖是通过卡扣固定，凭着它俩相似度极高的外观，考拉判断小米5应该也是这个套路，吸盘轻轻一吸一拉，后盖就这么轻松地打开了。而这一瞬间，有个念头在我脑中闪过，后盖如此设计，应该不仅仅是为了降低装配和维修难度，参考小米4的发展历程，可能很快我们就能看到各种小米5的个性后盖登录小米商城，甚至包括标准版和高配版缺失的陶瓷后盖。

打开后盖便能看到小米5的整个内部结构，跟之前预想的一样，依旧是三段式设计，主板、电池、副板，这也是小米手机延续几代的做法。不过，一个小的细节引起了我的关注，小米5主板保护盖使用了三种不同颜色的螺丝，这在之前是从未见过的，初步推测是为了便于区分和产线安装，后来事实也证明，黑色、银色、黄色螺丝的长度是不一样的，相应的作用也不同。然而，就是在螺丝这部分，差点终结了此次拆解。

问题出在螺丝刀与螺丝的匹配上，这次视频我们并没有使用Wowstick A1电动螺丝刀，原因在于其标配的十字刀头跟小米5的螺丝完全不匹配，简单来说就是刀头偏小，带不动螺丝。后来不得不改用手动工具，首选是iFixit螺丝刀套装，可就在拧顶部的螺丝时悲剧了，同样的黑色螺丝，前面一两颗都没问题，到了这颗却拧花了，瞬时间甚至感觉拆解就此结束了，好在手上还有另一套老A螺丝刀救场，成功搞定并继续拆解。

简单总结了一下工具的事儿，虽然都是十字螺丝刀，但刀头的形状两个品牌还是有些差异的，iFixit偏尖锐，优势是可以插得比较深，而老A则是方正中略带些圆润的弧度，优势是插得比较紧。额……我是在讲专业知识，你们不要想歪了。所以说，工欲善其事必先利其器，而且还要选择正确、适合的工具。

单就拆解过程和大体步骤来说，小米5的难度并不是很高，因为它的结构简单明了，内部主体就那么三个部分，后盖也容易搞定，普通用户只要具备一定动手能力，都能完成拆解，无形中降低了维修的门槛及售后难度。同样，装配也不是很难，这对于小米而言，就是保障产能的基础，记得发布会之前雷军和黎万强都曾在微博上表示，小米5一再延迟，就是要保证产能，做到充足备货，而较低的拆解装配难度，也有利于产线效率的提高。

拆解过程中，发现小米5一些有趣的小细节，在我看来“黑科技”不一定只是功能上的，拆解机器内部同样也会有“黑科技”。第一个发现就是小米5的听筒非常小，准确的说是比外面看起来的小，如果单从外观判断的话，相信很多人会觉得屏幕上方的那道带有网格的缝隙就是整个听筒，但拆开之后发现并非如此，实际听筒这个部件的长度只比外面缝隙的二分之一长了一点点，这点从内侧的出声孔长度也能看出来。另外，小米5的听筒非常容易拆卸，或者说它就不用拆卸，轻轻一拿便能起来，这与大多数手机都不同，无论之前的小米、红米手机，还是其他品牌的手机，听筒大多会用卡子或者双面胶固定，拆卸时稍不注意就会损坏，而工程师如此设计应该是对于这个听筒的稳固性比较有自信，事实证明它被主板压在下面，再加上对应的槽位，确实不会出现松动。

可能大家会有这样的疑问，那没有被占用的听筒开口背后又是什么呢？总不会是空的吧？当然不会是空的，在手机顶端中间位置，也就是听筒上方的中框处有一个小孔，那是降噪麦克风预留的孔位，而其下方内部麦克风占据的就是听筒缝隙另一半的空间，而且从部件的数量来看，此次小米5应该用的是双降噪麦克风。为了保证麦克风的效果，减少使用时的震动，在其外侧还有一个橡胶材质的小部件包裹，拆解时需要注意，它非常容易掉出来，千万不要弄丢了。

与之类似的小部件还有两个，一是光线、距离感应器，它同样比较小，而且是单独的部件，一般低端机的感应器多会集成在主板上。另外一个小部件就是振动单元，虽然之前经常见到小米手机里面使用振子，但大多都是使用红蓝线焊接的方法，或者直接焊在主板上，而小米5的振子却是一个可以单独分离的部件，通过一条又窄又薄的软性印刷电路与副板连接，这条印刷电路走线设计和相应折叠都非常巧妙，尽量节省空间且避免受损，至少在小米手机当中，如此设计还是第一次出现。

前面三个细节都算是小部件，微观层，下面我们来说点儿大个的。跟小米4c不同，小米5并未使用黑色PCB，不过在元器件方面，小米5的主板的集成度还是非常高的，而且核心功能部件都使用了BTB连接器，骁龙820处理器则是与RAM芯片堆叠封装在一起，ROM芯片则是在主板另一侧。

还有就是小米5的金属框架，看起来与小米Note非常相似的中框，在线条和弧度上却有着极大差别，为了能更好控制机身厚度和整体握持感，一侧中框就需要至少三种角度的切割或打磨，再加上最后的喷砂工艺，才能有如此自然舒适的手感。从内部，也能感受到此次小米5金属框架的精致，尤其相较小米4而言，切线更加顺滑自然，开孔处也没有粗糙的毛刺感，包括注塑与金属的融合，都做得很到位。此外，在框架内部的槽位，也较之前更为复杂，不再那么粗犷，基本上核心部件，无论大小都有对应的凹槽，这样做可以更好的稳固和保护，也起到了一定屏蔽和隔绝作用。

接下来再说几点前几代没有的，或者完全不一样的，一个是四轴光学防抖相机，不过我要说的不是它拍照有多好，功能有多强，而是相比以往的摄像头部件，它更不容易进灰。因为一般我们看到保护摄像头的玻璃面都是集成在后盖或者外壳上的，而小米5的这块保护玻璃则是集成在内部，摄像头外侧的一个金属件儿上，可以理解为它包裹着传统意义上的摄像头部件，并且可拆卸，这样做应该也是出于防抖的考虑，无论日常使用还是拆解时，还不容易进灰。

还有一个就是指纹识别模组+实体Home键，此次小米5采用的是正面指纹解锁设计，类似于iPhone、魅族MX5，可不同的是，小米5的指纹识别模组是不可拆卸的，那个实体Home键也拿不出来，从结构上来看，它们应该是被屏幕和金属框架卡在了中间。根据经验判断，如果想要取出模组，就需要用风枪加热把屏幕吹起来，如此设计不免为之后指纹识别和Home键的维修埋下了隐患，毕竟换件儿的手工和成本太高了，能想到的结果只有两个，要么是小米工程师对于该部分的质量非常自信，要么就是将来维修时直接更换屏幕总成。

最后聊聊大家都比较关心的散热问题，一般手机中的发热大户多是处理器，更何况小米5此次搭载的是最新的骁龙820，想想当初骁龙810的温度，小米应该也有了经验。可以看到，处理器上涂有一层厚厚的导热硅脂，真的是厚厚的……而旁边的两颗电源管理芯片更夸张，散热足足做了两层，蓝色和白色的部分大家应该可以明显分辨。而且，在它们上方就是金属框架和对应凹槽，通过金属的导热性，热量在一定程度上会被分散到手机边缘。