8月10号，魅蓝系列又新增一款明星产品——魅蓝E。为了让这款新机有别于魅蓝note3，魅蓝E新增了许多原本属于MX，甚至PRO系列的元素，例如mCharge快速充电、一体化金属机身（note3是三段式），搭载能“遥控汽车”的YunOS等等。究竟这款魅蓝E做工如何呢？马上进入拆解环节。

配置简述：

魅蓝E的配置在千元机中算得上主流，它使用了一块5.5英寸的1080p屏幕，搭载联发科Helio P10处理器，3GB RAM 32GB ROM。而相机方面，魅蓝E拥有1300万像素后置/500万像素前置摄像头。内置3100mAh电池，支持快速充电，网络则支持双卡双待全网通，VoLTE等等。

详细拆解部分

拆解之前，惯例先把卡托取下。

现在的魅族手机，无论是魅蓝、MX还是PRO系列，拆解方法都一样，屁股那儿会有两颗梅花螺丝，用作固定后壳与屏幕中框。（图中的螺丝已经被卸下了）

吸盘先分离机身底部，后壳与中框之间采用塑料卡扣连接，拆起来还算比较轻松。

主板等零件放置在屏幕一侧，在笔者印象中除了魅蓝note是放在后壳侧之外，其他的魅蓝都使用了这种设计。

后壳的中央，有迷之CNC刀路，为何要这样铣呢？笔者暂时找不到原因。

电源键、音量键采用接触的方式与主板链接。

经典的三段式设计，上部分是主板、中间大电池、下面是尾插小板部分，连接小板的排线从电池上部分绕过，更换起来更加方便。

主要排线插座采用金属支架 螺丝进行固定，MX6也采用了这种设计。

主板部分表面覆盖了塑料支架，除了能防止前/后摄像头松动之外，还能让压紧主板的力更均匀。

卸下所有螺丝后，就能分离主板与屏幕支架。

屏幕支架一侧的零件特写。

尾插小板、扬声器模块使用螺丝进行固定，卸之~

卸完螺丝之后，尾插小板、扬声器模块以及mBack按键一下子就出来了。

扬声器模块特写。

mBack按键特写，按键一侧包裹着一层橡胶圈，防止水分渗入。

尾插小板靠近屏幕一侧有个话筒。

另外一侧，有microUSB口，3.5mm耳机口，主天线触点等等。microUSB口与屏幕支架之间有橡胶块填充，防止经常拨插引起松动。

魅蓝E的主板部分，使用了黑色的PCB板，整体厚度适中。由于屏蔽罩采用焊接的方式与PCB板结合，所以笔者就不“暴力拆解”了。

主板的另外一边（靠近屏幕），集成了光线距离传感器，听筒触点，GPS天线触点等等。另外，那块大大的黑色玩意应该就是铜箔 石墨导热层，下方则是最主要的芯片。

撕开撕开！在铜箔与芯片之间还填充了导热棉。

主要芯片，分别是：

1.海力士 3GB LPDDR3 32GB eMMC 5.1 eMCP

2.联发科MT6755m SOC（28nm HPM 制程工艺，4*1.0GHz A53 4*1.8GHz A53，Mali-T860 mp2）

3.德仪 BQ25982快充芯片

魅蓝E内置了3100mAh电池，配合UP0920快充头，理论支持最高9V/2A共18W的快速充电，也就是mCharge快充。

相机方面，魅蓝E后置1300万像素摄像头，采用索尼IMX258传感器，5片式镜组，F2.2光圈，支持PDAF相位对焦。

前置相机为500万像素，F2.0光圈，支持FotoNation 2.0智能美颜功能。

魅蓝E拆解总结

总的来说，魅蓝E的拆解难度主要集中在分离后壳与屏幕支架那一阶段，分离之后的拆解就没有什么难度了。

而在做工方面，机身内部的整体布局十分工整，必要的排线也和MX6一样有专门的金属支架进行固定，而主要发热的芯片表面都覆盖了导热棉 铜箔，有利于热量快速传导出去，如果SOC、eMCP放置在金属后壳一侧就更加好了，毕竟金属后壳的导热性能应该比屏幕支架那层薄薄的冲压件好。

总体来说，魅蓝E的做工还算比较有诚意，但若能让消费者更容易地买到就更好了。