如此前爆料，今天ARM在2017台北国际电脑展前夕，正式宣布基于ARM DynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。

ARM介绍，三款新品旨在进一步加速提升人工智能体验。今年3月份，ARM针对人工智能推出DynamIQ技术，支持设备更加广泛，增强了机器学习，同时核心组合也更加灵活，比如1+3或者1+7的SoC配置。

从命名就能看出，顶级A75取代上一代旗舰A73、高效率的A55则取代A53。而Mali-G72则是G71的换代产品。 

据了解，Cortex-A75和Cortex-A55的特性包括：

1、针对人工智能性能任务并基于DynamIQ技术的专用指令，未来3-5年实现人工智能运算性能50倍的提升；

2、采用DynamIQ big.LITTLE技术，更强大的多核功能和灵活性；

3、ARM TrustZone技术在终端设备中为SoC提供安全防御；

4、赋予高级驾驶辅助系统（ADAS）和无人驾驶更出色的功能安全性能。

据官方介绍，A75在单线程性能方面实现突破，性能提升幅度高达50%，依然是世界第一“大核”；

基于A53的SOC出货已经突破15亿，A55在A53的基础上能耗比继续提升，与A53相比，每毫瓦效率提升2.5倍，未来A55应用将最为广泛。

Mali-G72是ARM新一代顶级GPU，基于Bifrost架构并进行了改良，性能较G71提升高达40%。主要为新一代要求严苛的应用、游戏而设计，诸如在设备端运行的机器学习，以及高保真移动游戏和移动虚拟现实。

ARM表示，Mali-G72益于算法优化和增加的缓存，降低了带宽需求，为机器学习效率带来17%的提升。此外，功耗效率提升25%、性能密度提升20%。

预计，搭载A75、A55、G72的手机预计将在2018年第一季度上市。