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金立全面屏M7 Plus曝光:骁龙660加持 11月26日发
进入2017年下半年,全面屏大战越发激烈,其中国产手机厂商金立最为激进。
因为它们要在11月26日晚上八点举行“金立2017冬季产品发布会”,其主题为“全面全面屏”。8款全面屏手机同时发布,覆盖高、中、低档全线产品。
现在官方已经体现曝光了其中一款——金立S11,与此同时,另一款金立全面屏也被曝光。
今天安兔兔数据库出现了金立M7 Plus全面屏的硬件规格,它搭载了高通骁龙660处理器,配备6GB内存+64GB存储,屏幕分辨率为2160×1080,纵横比为18:9。
从命名来看,它是金立M7的大屏版本。我们已知金立M7的屏幕尺寸为6.01英寸,由此推测金立M7 Plus的屏幕尺寸要大于6.01英寸。
该机将于下周日正式亮相,我们拭目以待。
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