在本届台北电脑展上，AMD除了推出7nm锐龙3000处理器之外，还发布了新一代平台X570芯片组，首发了消费级PCIe 4.0技术支持。X570芯片组因为技术难度更高，所以这一代是AMD亲自出手设计研发的，其他芯片组如300、400系列则是外包给Asmidea祥硕科技。

在AMD之后，Intel也有可能把芯片组外包给祥硕了。来自Digitimes的爆料称，消息人士称Intel也在讨论跟祥硕的合作，芯片组交由外包祥硕设计，不过目前Intel、祥硕都没有发表评论。

外包芯片组设计有利有弊，目前的芯片组都是PCH南桥功能了，主要提供PCIe、USB之类的功能，并不复杂，对Intel来维护芯片组团队的代价也高了点，外包芯片组设计有助于降低成本。

不过Intel的芯片组设计、生产模式跟AMD不同，不仅是自研，还是自己生产，这次台北上发布的10nm处理器搭配14nm PCH芯片组，集成Wi-Fi 6 802.11ac MAC(CNVi 2)搭配独立射频AX201，完全集成电压调节器，内置可编程四核DSP，支持语音唤醒，可提供六个USB 3.1或十个USB 2.0、十六条PCIe 3.0、三个SATA 6Gbps、eMMC 5.1，功能复杂多了。

如果Intel决定外包芯片组设计，那么很有可能意味着Intel也会把芯片组生产外包给其他代工厂，比如台积电、联电等等。此前14nm产能不足的时候，一直有消息称Intel会把低端芯片组的生产委托给台积电，目前一直没有确认。