第三代锐龙使AI两家在产品上基本达成了平等，很接近于同核心数同性能。对于高端产品来说，Intel尚可通过极高的频率来弥补IPC性能上的不足，但是对于中端及以下的产品压力就可想而知，AMD的锋芒会显得更为尖锐。、

今天就带来AMD R5 3600的测试报告。

测试平台介绍：

CPU没有什么特别的，所以直接来看一下测试平台。

这次的测试对比组是i7-9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、i5-9400F。i5-9400F是作为对比标杆。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块Intel 535。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。

NVMe SSD测试用到的是Intel 750 400G。

散热器是酷冷的P360 ARGB。

R9 3900X终于来了，所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用处。

电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

X570主板介绍：

今天还是继续拆主板，这次是华擎的X570 TAICHI，除了微星外，主要主板厂商的X570我都拆过了。

主板的包装是我目前遇到过最大的之一，比上次C8F的包装还要大。

把主板整个拆掉，主板的正反两面均有装甲。

拆掉主板的配件之后，整个板子的PCB还是比较饱满的。

主板附件包含了说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、M.2安装螺丝刀、SLI硬桥、WIFI天线、M.2 SSD安装螺丝。

CPU底座是AM4针脚，可以支持2~3代的锐龙处理器。

CPU的外接供电为8+4PIN，主要是为了照顾到R9 3900X和R9 3950X。旁边还有一个SYS FAN插座。

CPU供电的散热片增加了热管，用来提升散热效率。

散热片通过导热垫对电感和MOS都有接触，保证供电的散热效果。

CPU供电为12+2相，供电PWM芯片为ISL生产，型号没有看清~，根据MOS倒推比较有可能是ISL69138；CPU的核心供电由6颗DRIVER并联，达成12相阵列；供电输入电容为6颗尼吉康的FP12K固态电容（270微法，16V）；MOS为每相1颗SIC634；输出电感为每相1颗（感值R22）；输出电容为17颗尼吉康的FP12K固态电容（560微法，6.3V）。整体的供电方案属于中等偏上的水平。

内存是四根DDR4，官方宣称可以支持到4666。

内存供电为1相，供电输入电容为2颗尼吉康的FP12K固态电容（560微法，6.3V）；MOS为每相2颗Sinopower SM7341EH；输出电感为每相2颗（感值R30）；输出电容为1颗尼吉康的FP12K固态电容（820微法，2.5V）。

主板的PCI-E插槽布局为NA\X16\NA\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽没有给足，但是也够用了。比较奇怪的是这张主板的PCI-E X1是做了扩口的，但是主板装甲导致这个扩口没有什么价值。

PCI-E X16旁边可以看到4颗PI3EQX16芯片，这是用于PCI-E 4.0通道的中继，保证PCI-E 4.0通道可以满速运行。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，让两根直联CPU的显卡插槽可以运行在8+8模式。

主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片组的。

主板M.2 SSD的散热片是一体化的，对应SSD的位置有导热垫。

华擎这个主板有个缺点，就是M.2散热片是用梅花螺丝固定的，所以拆装必须用到特殊的螺丝刀。

好在主板是会附赠一把对应的螺丝刀，螺丝刀品质尚可，属于堪用。

主板后窗接口也是相当丰富，从画面左边开始分别是，USB BIOS Flashback按钮；无线网卡接头；PS/2+USB 3.0*2；CLEAN COMS按钮+HDMI；Intel 千兆网卡+USB 3.0*2；USB 3.0*2；USB 3.1 A+C；3.5音频*5+数字光纤。

主板的音频部分方案相对简单，6颗音频电容加一个Realtek ALC 1220的主芯片，比较中规中矩。

主板采用单有线网卡，是一颗Intel的211AT。

无线网卡则是Intel的AX200NGW，支持 Wi-Fi 6/802.11ax，带宽可以达到2.4G，是目前Intel网卡中较为高端的。

主板的USB TYPE-C通过一颗ASM1543来达成正反接的效果。

USB 2.0就通过一颗GL8506来转接，节约主板通道。

接下来看一下主板板载的插座规格，在靠近内存插槽的边角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一个。

在主板侧边靠内存插槽这边，图中左起分别为系统风扇插座*1、前置USB 3.0、主板24PIN供电。

为CPU散热器预留的LED放在了内存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交汇的地方。提供了RGB+数字 LED插座和一个SYS FAN。

靠近芯片组这一边，图中左起为SATA 3.0*8、前置USB 3.1 TYPE-C。

前置USB TYPE-C的布线还是比较复杂的，分别需要一颗PI3EQX芯片作为信号中继，还需要一颗ASM1543达成正反接切换。

在主板的下侧边，靠芯片组一侧图中左起为电源LED和蜂鸣器、前置USB 2.0*2、80诊断灯、电源开关和重启按键、机箱其余的控制针脚。

靠主板音频部分一侧，图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口、TPM、RGB+数字 LED插座、SYS FAN。

主板的芯片组是AMD X570芯片组，在台湾封装制造。

这次所有的X570主板芯片组散热都是带风扇的，拆开之后可以看到芯片组散热器和上层M.2散热片是独立的，中间有导热垫连接。

最后来简单看一下主板上其他的芯片， 主板的SUPER IO芯片为NCT6796D-R。

  由于主板的PCI-E通道消耗量比较大，所以还用到了一颗ASM 1184E芯片，将一条PCI-E拆分为四条，进行额外的扩展。

总体来说X570 TAICHI最大的优势还是体现在了外观上，产品规格则处于中上水平，倒是少了一些妖板的感觉。

性能测试项目介绍：

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。 测试大致会分为以下一些部分：

－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

－ 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

－ 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，R5 3600由于与R5 3600X基本只有频率差异，所以依然是内存带宽与Intel大致相当，但是缓存性能大幅领先。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，之前第三代锐龙的测试BUG似乎已经修复，R5 3600的理论性能比较接近于R7 2700X明显高于R5 2600X。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。过于这个项目是Intel比较容易体现优势的，现在明显弱了，R5 3600、R7 2700X、i7-9700K和R5 3600X四个型号在5%左右的差距里蕉灼。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。在8核16线程以下的规格中，核心越多优势一般越大，所以这个项目中R7 2700X和i7-9700K双双高过了两颗三代R5。

CPU性能测试部分对比小节：

CPU综合统计来说，R5 3600大致相当于95%的R5 3600X。

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。

单线程：同样受益于第三代锐龙的架构，R5 3600的单线程性能会明显高于R7 2700X和i5-9400F。

多线程：多线程则依然是AMD更具优势的项目，R5 3600甚至已经很接近i7-9700K了。

搭配独显测试：

显卡为VEGA 64，单纯的跑分R5 3600略低于R5 3600X 1%左右。

独显3D游戏测试，游戏测试中还是i7-9700K会更强一些。

分解到各个世代来看，R5 3600在DX11下表现稍弱，DX9和DX12表现更好。

游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计。1080P下R5 3600对第二代的锐龙产品还是有不小的提升，但是会依然略弱于Intel的i7-9700K，4K互相差距都不大。

独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU的延迟关联度更高一些。这个环节是i7-9700K略强一些。

搭配独显测试小节：

从测试结果来看，R5 3600与R5 3600X和i5-9400F差距都不大，但是会较明显的优于第二代锐龙的产品。

磁盘性能测试：

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。

在磁盘性能上，R5 3600在NVME上的性能仍然是略低于R5 3600X的水平。

平台功耗测试：

功耗测试中可以看到R5 3600的功耗与R5 3600X大致相当，烤机功耗低于i7-9700K，但是待机和游戏功耗则会高于i7-9700K。综合功耗还是有点不理想。

详细的统计数据：

测试结论：

－ 就CPU的性能而言，R5 3600的综合性能介于R7 2700X和R5 2600X之间，相对更接近于R7 2700X。

－ 由于R5 3600没有集显，所以没有集显性能对比。

－ 搭配独显的部分，Intel依然是略有优势，R5 3600会略弱于i5-9400F，但是差距都很小。

－ 耗上来看，R5 3600的综合功耗不算很低，与R5 3600X、i7-9700处于同一水平。主要还是由于目前的BIOS下AMD CPU为了保证响应速度拉高了待机功耗，所以综合下来就不那么好看。

这里放一下烤机时候的截图，R5 3600X的全核睿频大致在4G，单核睿频大致在4.05G。

最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。 由于2017年开始，系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大，所以这张表仅供指向性的参考。

简单总结：

关于CPU性能：

从CPU性能上来说，R5 3600大致相当于95%的R5 3600X主要区别源自频率差异，所以两者是极为接近的。

关于搭配独显：

游戏性能上，R5 3600的游戏性能同样十分接近R5 3600X的水平，会略高于i5-9400F但略低于i7-9700K。

关于功耗：

由于R5 3600与R5 3600X十分接近，所以功耗上也是基本相当，算是同一水平。

总体来说，R5 3600的性能上相当接近R5 3600X，明显高于R5 3500X。对比Intel的话大致是8700K的水平。游戏性能也不算鱼腩，略超i5-9400F。R5 3600是目前主流价位段上性价比比较高的一款锐龙产品。