在Intel提出的六大技术支柱中，封装技术与制程工艺并列，成为最根本、最基础的一环，主要是如今的半导体技术和芯片设计越来越复杂，以往的单一芯片设计已经难以为继，必须开拓新的组合方式。

现如今，智能手机、PC电脑、服务器中的大多数芯片，其实都是由多个较小的芯片密封在一个矩形封装中组成的，包括CPU、GPU、内存、I/O等各个模块，如何将不同模块高效地组合在一起、保证彼此顺畅通信，是非常关键的一环。

在封装技术上，Intel提出了各种各样的设计，MCP、EMIB、Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等不一而足，都正在或即将发挥各自的作用。

EMIB也就是嵌入式多芯片互连桥接，就是Intel非常成功的一种封装技术，最典型的代表产品就是集成了AMD Vega图形核心的Kaby Lake-G，以及刚刚宣布的代号Ponte Vecchio的通用型独立GPU。

根据Intel提供的最新资料，EMIB是一种比一粒米还要小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以几个GB/s的高速度，来回传输大量数据。

传统的中介层(interposer)桥接设计由内部封装的多个芯片放置在基本上是单层的电子基板上实现，而且每个芯片都插在上面。

相比之下，EMIB硅片更微小、更灵活、更经济，带宽也提升了多达85％，下一代产品还能再提高一倍甚至三倍。

Intel透露，EMIB已经悄然用于全球近100万台笔记本电脑、FPGA(现场可编程门阵列)设备，而且随着其越来越主流化，应用范围也会越来越广，包括笔记本、服务器、5G芯片、GPU显卡等等。