越来越多迹象表明，未来两年内，Intel将同时使用10nm、14nm两种工艺，其中笔记本移动端混合着来，桌面端则是继续完全依赖14nm。

现在，14nm Comet Lake-S/H、Tiger Lake-U/Y、Rocket Lake-H/S几个系列新品的整体规格被一口气捅了出来。

先说已经发布的两个家族，重复一遍以方便和未来的对比。

10nm Ice Lake仅限移动端，分为9W Y系列、15W U系列两个低功耗版本，都是最多4核心，集成11代核显，最多64单元，支持AVX-512指令集、HDMI 2.0b输出，内存规格DDR4-3200 64GB、LPDDR4X-3733 32GB。

14nm Comet Lake移动端目前只有15W U系列，最多6核心，核显还是9代低功耗版，最多48单元，支持AVX-256、HDMI 1.4b，内存规格DDR4-2666 128GB、LPDDR4X-2933 32GB。

接下来看未来的。

14nm Comet Lake在明年还会有两个新的分支，一个是最高125W 10核心的S系列，一个是最高65W 8核心的H系列，游戏本就等后者了，而在核显、内存等规格上和现在的Comet Lake-U系列大同小异。

明年的10nm Tiger Lake仅限移动端，分为9W Y系列、28W U系列，都是最多4核心，但是U系列既然热设计功耗大大增加，目前最欠缺的频率肯定会最终提上去。

它将集成12代核显，最多增至96个单元，内存升级为DDR4-3200 64GB、LPDDR4X-4266 32GB、LPDDR5-5400 32GB，后者将是首发。

后年的14nm Rocket Lake在移动端是15W U系列，最多6核心，用来和10nm Tiger Lake互为补充，也暗示10nm在一年多之后仍然无法完全独当一面，而在桌面端是125W S系列，但最多却只有8个核心，相比Comet Lake-S反而退回去了，难道频率猛增？

Rocket Lake全面集成12代核显，不过最多仅32个单元，同时支持AVX-256、HDMI 2.0b，内存最高最高DDR4-2933 128GB、LPDDR4X-3733 32GB。

乱不乱？晕了没？