随着CES展会上7nm锐龙4000系列APU处理器的发布，AMD的7nm Zen2已经在桌面、服务器及笔记本三大市场上全面开花了，今年的重点则会转向7nm+工艺的Zen3处理器，之前传闻IPC性能提升多达15%以上。

根据AMD之前的信息，Zen3架构去年就完成了开发了，并开始流片、验证及客户测试了，预计今年下半年发布，还会继续使用AM4插槽，搭配新一代600系芯片组，DDR4及PCIe 4.0技术没跑。

大家对Z en3处理器最关心的一点就是它的IPC性能还能挖掘出多少，本来作为一款改良版产品，大家期待不应该很高，但是从AMD官方再到各种爆料，都显示Zen3的IPC性能提升可不低，至少是10-15%范围内的。

那Zen3架构还有什么改进的余地？在FPO专利查询网站上，有人发现了AMD最近申请的一些专利，至少有14篇之多，大部分都涉及处理器的内存、延迟及缓存等，有分析认为这些专利就是Zen3研发中搞定的，后者的重点改进依然是内存/缓存系统，尤其是延迟。

对比AMD现有的Zen2架构，改进内存/缓存延迟等问题确实是AMD的重点，因为AMD在Zen2使用了小芯片设计，将IO核心与CPU核心分离，而且CPU核心也是8个一组，这样做虽然可以将复杂的处理器分散，降低制造难度，但是多芯片之间的延迟一直是个考验，从14nm Zen那一代就是如此了，AMD一直在改进内存/缓存延迟，Zen3也不会例外。

考虑到架构设计不同，7nm+工艺的Zen3延迟上没可能达到原生核心那样的水平，但进一步降低延迟还是有希望的，这也是Zen3处理器提高IPC性能的重点之一。