Intel这两年的步伐是真快。桌面平台上的Rocket Lake 11代酷睿还要小半年才会发布，更靠后的Alder Lake 12代酷睿也是消息不断，官方都不断吹风。

Alder Lake将在2021年底发布，Intel第一款在桌面引入10nm工艺，并有SuperFin晶体管技术加持，还会首次在桌面采用大小核设计，最多八个Golden Cove大核心、八个Gracemont小核心，也就是酷睿、凌动的组合体。

同时，它还有望在桌面首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，各个方面几乎都是焕然一新，所以不得不更换接口。

今天，VideoCardz曝出了Alder Lake的第一张实物照片，背部角度，并和现有Comet Lake 10代进行了对比，证实封装接口将从10/11代的LGA1200更改为LGA1700，也就是触点从1200个大幅增加到1700个。

随着接口形式的变化，处理器整体将从正方形改为长方形，尺寸从37.5×37.5毫米变成37.5×45.0毫米，也就是一个方向上加长7.5毫米，和早先的传闻相符。

这么早就出现实物照，说明Alder Lake的研发速度确实够快，不过爆料者也强调，现在还是早期工程样品阶段，不排除后续会有一些细节调整变化的可能。

LGA1700能延续几代暂不清楚，至少后续的Meteor Lake 13代应该不会变。

AMD方面这几年坚持一个AM4接口，相对更良心，不过接口不变也不意味着可以轻松升级，比如最新的锐龙5000系列，最初规划只有500系列主板能支持，后来才加入了X470、B450，而且要到明年1月才会有测试版的新BIOS。

再比如AMD 300/400系列主板上，为了支持新处理器，很多主板不得不删掉了对早期型号的支持，并阉割了部分功能特性。