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一、前言:全面升级的次旗舰X570主板
其实根据AMD原有的规划,Zen3之后会直接上5nm Zen4,但是为了应对即将发布的Intel Alder Lake 12代酷睿,“Zen3+”临危受命。
AMD通过堆叠缓存的方式,提供了相当于Zen 3处理器三倍的三级缓存容量,将游戏性能平均再度提升15%,而最关键的是,Zen 3+依然采用AM4接口。
目前AM4平台最强的X570芯片组其实已经是两年前的老将了,为此AMD和诸多主板厂商推出了改良型的X570主板,将许多新技术整合于其中,迎接Zen 3+处理器的到来。
近日我们收到了微星送测的MEG X570S ACE MAX战神板主板,微星产品线中它是仅次于GODLIKE超神板的次旗舰级别产品。
和前代的MEG X570 ACE战神板相比,不仅在外观设计上发生了重大的变化,在用料上也有许多改进,列举如下:
1、供电电路升级:
MEG X570 ACE采用的是12+2相70A DrMOS供电电路,而MEG X570S ACE MAX则是16+2相90A DrMOS,不仅多了4相供电,DrMOS也用到了目前顶级的90A Intersild ISL99390B。
2、6个PCIe 4.0 SSD插槽:
MEG X570S ACE MAX配送了一个M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡,可以安装2个PCIe 4.0 SSD,再加上主板上的4个PCIe 4.0 SSD插槽,因而一共可以插6张PCIe 4.0 SSD,相当于前代的2倍。
3、取消了南桥风扇:
优化过的X570S芯片组拥有更低的电压,功耗也更低,无需专门的南桥风扇。
4、Intel Wi-Fi 6E AX210无线网卡:
前代是Intel Wi-Fi 6 AX200,X570S CARBON MAX升级到了Intel Wi-Fi 6E AX210模块,新增了6GHz频段的支持,内置的蓝牙模块也从5.0升级到了5.2。
5、内存支持:
初代X570主板对高频内存支持不是太完善,MPG X570S CARBON MAX WIFI现在最高可以支持到5300MHz内存频率,而在FCLK同频的情况下是,内存频率也能轻松上到4000MHz。
6、音效芯片:
前代是Realtek ALC 1220,新版升级到了Realtek ALC4080芯片。
微星X570S ACE MAX主板详细参数如下:
二、图赏:16+2相供电 + 90A Intersild ISL99390B DrMOS
包装盒。
X570S ACE MAX主板在外形设计上与前辈X570 ACE截然不同。如果不是AM4插槽,笔者会以为这是Z590 ACE。
主板为ATX板型结构,24.3x30.4cm大小。
主板背面。
CPU供电区域采用了16*2相供电设计,在供电电路处设计了两块散热片,通过一条采用热管连接在一起。
新款X570主板最大的变化就是大幅度降低了南桥芯片功耗,因此不再需要南桥风扇。
主板有3条PCIe 4.0x16全尺寸插槽,1条PCIe 3.0 x4插槽。
另外需要注意的是,这条PCIe 3.0 x4插槽是与主板集成的Wi-Fi 6E网卡共享带宽的,也就是说如果这里插了其他设备,主板集成的无线网卡将会被禁用。
4条DDR4插槽,最高可以支持128GB容量。在搭配锐龙4000/5000G系列处理器时,最高支持5300MHz的频率;在搭配锐龙5000系列处理器时,可以支持5100MHz的频率。
在内存插槽下面,主板24Pin接口的右边,有4个EZ Debug LED指示灯,分别代表CPU、内存、显卡、启动设备。
当电脑出现故障无法正常开机时,对应的LED指示灯就会亮起来,告诉你是哪一个部件出了问题。
比起Debug灯上面各种难懂的代码,无疑LED侦错灯更加照顾新手。
8个SATA接口。
背部I/O接口,4xUSB 2.0、4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1x2.5Gbps网口、2xWi-Fi天线口、5*3.5mm、1x光纤音频口、1xClear CMOS Button、1xFlash BIOS Button。
M.2 XPANDER-Z GEN 4拓展卡,可以额外拓展2个PCIe 4.0 SSD。
除了SATA数据线之外,还送了几条5V/12 ARGB连接线。
无线网卡天线。
16+2相供电电路设计,其中核心供电是16相倍相供电。
每相供电有2个钛金电感和2个Intersild ISL99390B DrMOS,每个DrMOS的导通电流可以达到90A,可以为CPU核心轻松提供超过1000W的输出功率。
这样的输出规格即便是下一代的Zen 3+构架的锐龙9 6950X也能轻松驾驭。
来自Intersil 的一体化DrMOS,型号是ISL99390,导通电流可达90A。
2个M.2 22110和2个M.2 2280插槽。
ALC 4082声卡,这是目前主板上能用到的最好的音效芯片,另外还有5大6小共11颗NICHICON音频电容。
供电电路散热片,采用一条热管将2块散热片连接在一起。
三、BIOS介绍:细节都非常完善的Click BIOS 5
MPG X570S ACE MAX主板的BIOS采用了Click BIOS 5图形化UEFI,主界面包含CPU、内存的频率和电压、CPU以及主板温度等信息。
在主界面点“风扇信息”可以进入风扇设置界面。
主板集成了1个4pin CPU风扇、1个4pin水冷风扇、6个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。
高级模式界面内提供了CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB接口等主板绝大多数功能调节功能。
Above 4G选项,能够支持AMD SAM和NVIDIA Resizable BAR加速技术。
可以设置PCIe插槽的速率。
启动设置界面。
OC界面可以调整CPU倍频、内存频率、CPU与内存电压等等。
在专业OC操作模式下,会多出一个数位电压设置的选项,里面可以设置防掉压及各种超频保护策略。
PBO设置界面。
说明一下,很多主板有在高级选项里面也有一个PBO设置,2个PBO设置是分开而且独立的的,而微星将其整合在了一起,无论在哪个界面调整PBO参数都没有任何区别。
微星主板BIOS的内存超频功能对新手非常友好,“Memory Try It!”里面很贴心地预存了各种频率以及对应的时序,可以自行根据内存的体质选择合适的参数。
在这个选项卡中,最高可以设置5000MHz频率以及对应的参数。
我们直接选择了4000MHz 16-16-16-36 FCLK-2000MHz。
内存的时序设置非常细致和全面。
电压设置画面。
四、性能测试:180W烤机VRM仅72度、内存可上4000MHz FCLK同频
测试平台如下:
此次测试我们采用了全套微星套装,包括微星MPG CORELIQUID K360水冷散热器、微星MPG QUIETUDE 100S机箱、微星MPG A850GF金牌电源。
MPG CORELIQUID K360水冷散热器可能是目前位置颜值最高的水冷散热器之一,也是我们测试测试平台最实用的散热器。
不过要是微星能够将所有线材整合在一起的话,会极大减少安装难度。
微星MPG A850GF金牌电源,采用全日系电容,提供10年质保。这款电源的12V输出功率高达850W。
电源内部构造。
配合MPG QUIETUDE 100S机箱的装机效果图。
1、烤机测试
我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试,测试时室温28度。
在使用AIDA64 FPU烤机47分钟之后,核心温度最高81度,全核烤机频率4525MHz、烤机功耗为183W。
主板供电模块的温度是72度,一般来说,这个温度低于100度都是正常的,不过对于Zen3处理器而言,这个温度越低,处理器能到的频率也就越高。
2、内存测试
芝奇皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在微星MEG X570S ACE MAX主板上可以在4000MHz频率下保持FCLK同频,时序为16-16-16-36 CR1。
在这个频率下,实测内存读取、写入与复制带宽分别为60214MB/s、59205MB/s、53738MB/s,延迟只有54.7ns。如果刻意压低时序参数的话,延迟应该能进到50ns以内。
五、总结:3000元级别锐龙6000处理器最佳拍档
在增强版X570主板全面上市之后,老一代的X570主板算是完成了自己的使命。在进行了全面的升级改造之后,MEG X570S ACE MAX主板可以说不存在明显的短板了。
两年前我们测试X570 ACE主板的时候,搭载锐龙9 3900X进行烤机测试时,处理器160W功耗下,主板的VRM温度轻松突破90度。而今使用功耗更高的锐龙9 5900X处理器进行烤机,VRM温度仅有72度。
对于Zen3处理器而言,VRM温度是一个至关重要的指标,更低的VRM温度能让处理器运行到更高的频率上。
至于微星引以为傲的内存超频能力,MEG X570S ACE MAX战神板主板在这方面的表现同样也是可圈可点。
我们手上的皇家戟F4-4000C15D 8GBx2在这款主板上面可以在保持FCLK同频的情况下,以极低的时序轻松超频到4000MHz,但这还并不是极限,有兴趣的同学可以自己试试更高的频率。
另外Wi-Fi 6E无线网卡、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C接口这些新世代的产物当然也没有落下,6个PCIe 4.0 SSD插槽也可以让你随意所欲的升级SSD。
MEG X570S ACE MAX战神板主板目前还未上市发售,根据微星以往的定价策略,这块主板的售价大概率会是3499元,当然首发价可能会有一定折扣,预计不到3000元就能到手。
不论是从做工还是BIOS来说,在3000元级别都很难找到比它更适合搭配锐龙6000系列处理器的主板。