年初，联发科发布了天玑8000系列轻旗舰5G移动平台，包含天玑8100芯片和天玑8000芯片。

这两块芯片均采用台积电的5nm制程工艺打造，都为8核心CPU架构设计，其中天玑8100搭载了4颗主频达2.85GHz的A78大核，以及4颗A55能效核心。定位比天玑8100稍低的天玑8000主频仅为2.75GHz。

近日，知名爆料大V透露，天玑8000系列芯片迭代不仅采用台积电4nm工艺，还会加强5G基带、ISP、AI算力等外围规格。准确的说应该是部分天玑9000的特性下放，目前红米、realme等厂商已经开案测试。

天玑9000作为去年发布的旗舰级手机芯片，在上市后收到用户的一致好评，当然这其中也有对手糟糕的表现导致用户对其失去信心，转而投入天玑9000的怀抱。

天玑9000采用台积电4nm先进制程，CPU部分共有八颗核心分别为：1个主频高达3.05GHz的X2超大核、3个主频高达2.85GHz的A710大核和4个主频为1.8GHz的A510能效核心，缓存为8MBL3+6MBSLC。

天玑9000内置Arm Mali-G710十核GPU，同时支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps。天玑9000还集成了MediaTek第五代AI处理器APU590，采用高能效AI架构设计，较上一代的性能和能效均提升4倍。

从天玑9000的参数来看，即使是部分的特性下放，也能让天玑8000系列的全新处理器获得巨幅提升。曾几何时，联发科的芯片还被机圈的网友调侃成是扶不起的阿斗，甚至有过“一核有难，九核围观”的壮烈景象。

如今联发科幡然醒悟，祭出大杀器天玑系列，总算如愿做上高端，并且在今年凭借天玑9000+的强悍性能成功超越对手成为安卓最强芯。

考虑到台积电下半年将量产3nm的芯片，天玑8000系列迭代用台积电4nm制程工艺技术也无可厚非，毕竟最先进的工艺还得留给自家天玑9000系列。

但如今高通也是将订单全面交给了台积电，下半年即将推出使用台积电3nm制程工艺打造的骁龙8 Gen2，联发科要迎来跟高通的正面打擂，不知明年的联发科还能否保住这安卓阵营最强芯的宝座。