今日，据数码博主旺仔百事通透露，荣耀的两款新机Magic V2与Magic 5正在路上，将会首批搭载骁龙8 Gen2处理器，于年底上市。

高通已官宣于11月15-17日在夏威夷举行骁龙峰会，届时可能发布传闻已久的骁龙8 Gen2处理器。

据悉，骁龙8 Gen2由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，性能较骁龙8+至少有15%的提升。

荣耀这两款新机如果搭载骁龙8 Gen2的话，就直接跳过了目前正火的骁龙8+芯片，可以算是“一步到位”，相较下半年发布的诸多骁龙8+旗舰更加具有竞争力。

今年年初，荣耀发布了其第一款折叠屏手机——荣耀Magic V，也是全球第一款搭载骁龙8的折叠屏旗舰。同样，Magic V2可能成为第一款搭载骁龙8 Gen2的折叠屏旗舰。

据数码博主厂长是关同学透露，Magic V2的重量有所减轻，铰链技术进行升级，折痕将进一步变小，将在年底与Magic UI 7.0一同发布。

至于Magic 5，除了搭载骁龙8 Gen2外，有望采用一块2K屏，支持120Hz刷新率，搭载2亿像素主摄，采用Magic UI 7.0系统，在流畅度与续航等方面将有明显提升。