9月份DIY市场会有两大重磅产品升级，一个是AMD的锐龙7000处理器，一个是Intel的13代酷睿，可能都会在9月27日上市，上演火星撞地球的好戏。

这两家的处理器性能大战是粉丝最关心的，现在不好说哪家一定能赢，但是有一点可以确认，AMD及Intel都会提高新一代CPU的功耗上限，尽可能释放更高性能，锐龙7000的TDP都提升到170W甚至230W了。

Intel这边从12代酷睿开始就不怎么提TDP功耗了，更主要的是看PL1/PL2/PL3阶段的功耗，12代酷睿i9-12900K的PL2功耗就高达241W，要比之前的TDP功耗高出不少。

至于13代酷睿，它的功耗就更复杂了，为了兼容600系主板，PL1/PL2功耗不变，可以拉到241W功耗。

但是13代酷睿还有个隐藏的鸡血模式，这需要搭配全新的700系主板，该模式专为更高性能而生，旗舰酷睿i9-13900K可以实现350W功耗输出。

在这个功耗下，它的性能可以额外提升15%，这一点已经被一些主板厂商确认了。

不过350W功耗模式下的条件也很苛刻，需要你有更强大的散热器，当然主板供电之类的要求也高了，适合高端玩家折腾。