9月19日，ROG将举行新品发布会，正式发布ROG 6天玑至尊版。

ROG 6天玑至尊版搭载了联发科最强旗舰处理器天玑9000+，安兔兔综合成绩突破了114万分，其中CPU部分跑分接近30万分，是安卓阵营中CPU的最高分。

据悉，天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

另外，ROG 6天玑至尊版将搭载6.78英寸直屏，刷新率高达165Hz，并且配有IMX766大底主摄，支持8K视频拍摄，内置6000mAh大电池，采用双电芯方案，支持65W有线快充。

同时，该机将使用矩阵式液冷散热架构，配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量。

此前，官方宣传视频中已经透露，ROG 6天玑至尊版在背壳上有一块可以物理“开盖”的部件，可以直接打开露出内部的散热鳍片，达到更快速、直接的热量交换。