iPhone 14 Pro系列拆解

iPhone 14 Pro系列的拆解过程与iPhone 14类似，只不过其并没有采用iPhone 14类似的三明治解构，后盖不能单独拆卸。

△iPhone 14 Pro（左）和iPhone 14（右）打开屏幕后对比

卸下主板上的8颗螺丝，即可取出主板上的盖板。这回的盖板没有像之前那样做分离设计，直接就是一整块，所以散热膜面积也增加了一些。盖板背面就是各BTB的缓冲泡棉。

断开屏幕与主板和电池相连的排线，即可分离屏幕。对比上代的iPhone 13 Pro可以看到，iPhone 14 Pro屏幕内侧的散热膜面积有所增加。

拆开iPhone 14 Pro屏幕背面“灵动岛”区域的盖板，可以看到，相比iPhone 13 Pro，iPhone 14 Pro的距离传感器的位置下移了，进一步缩窄了原有的3D结构光部分的宽度，距离传感器的形态也有变化，环境光传感器则没有变。

从屏幕正面来看，iPhone 14 Pro的Face ID是类似“感叹号”的开孔，屏幕显示区域新增了两个距离感应器的开孔，另外iPhone 14 Pro系列的听筒开孔相比上代明显缩减了不少。

接下来是拆卸主板。需要先挑开11个BTB接口，卸下两颗固定听筒的螺丝，即可取出听筒，听筒下方有这个导音孔的设计。

从iPhone 14 Pro的听筒集成了扬声器，从尺寸上来看，相比上代小了一点点。iPhone 14 Pro Max也同样有缩水。

取出iPhone 14 Pro的Face ID模组，可以看到，上方的元器件顺序相比上代有所变化。如下图，从左到右依次是点阵投影、红外传感器和前置摄像头。

取出主板后，可以看到iPhone 14 Pro依然采用的是双层堆叠结构，主板左上角的空焊盘是毫米波天线。与iPhone 14 Pro Max的主板形态完全一致。

将两块主板拆开后，A16处理器的对应位置有导热材料的覆盖，整体芯片布局和数量相比上代有明显差异。