今日消息，知名爆料人Roland Quandt透露，高通正在测试新的骁龙7系（SM7475），采用了“1+3+4”设计，由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成，超大核和大核主频都在2.4GHz左右，小核主频是1.8GHz。

另外，高通骁龙7系新品还将由台积电代工。考虑到即将发布的高通旗舰Soc骁龙8 Gen2使用的是台积电4nm工艺，因此骁龙7系新品应该也是台积电4nm工艺。

值得注意的是，今年高通量产商用的骁龙7并未被广泛使用，目前仅有OPPO Reno8 Pro和小米Civi 2两款机型使用，骁龙7相比上一代骁龙778G Plus提升不大。

具体来说，骁龙7安兔兔跑分在56万分左右，骁龙778G Plus安兔兔跑分在54万分左右。

因此，即将到来的骁龙7系新品是高通决战中端Soc市场的关键产品。此前数码闲聊站透露，高通骁龙7系新品进度晚于联发科天玑8000系，因此高通这颗中端Soc可能要等到2023年才能看到了。