二、显卡拆解介绍

接下来让我们来对XFX的两张卡做一下拆解，可看到RX 7900 XTX海外版主要由风扇罩、散热器本体、显卡PCB和背板三个部分组成。

RX 7900 XT海外版大体相同，但是PCB和散热器可以看到有明显差异。背板和风扇部分是相同的料件。

XFX这张卡在设计上还是比较用心的，拆解后可以看到风扇罩采用的是金属蒙皮加塑料骨架的组合方式，所以整体金属感很好。

风扇支持不拆卡的情况下拆卸，方便在不影响保修的前提下对风扇和散热器做清理。

散热器本体的尺寸相同，区别主要是热管数量，XTX采用了8根8mm热管。XFX选择更大的热管直径的方式来提升散热效果。

XT则采用了6根8mm热管，整体数量上会更少一些。

除了热管数量外，XT和XTX在供电MOS的导热垫用料上也有所区别，不过都实现了全覆盖。

为了更好的利用到远宽于核心尺寸的热管，XFX给显卡底座做了大面积的均热板，并同时为显存提供散热支持。

热管与鳍片之间采用回流焊处理，提高两者的结合度。

显卡的PCB上看，比较明显的区别有几个点，首先是供电接口带来的不同，其次是显存容量导致显存数量不同，最后是XTX较XT多了2相核心供电。

PCB背面两者很接近，主要是电容数量略有差异。

显卡的PCB长度约为29厘米，并不算短。

虽然来不及做详细的PCB用料解析，但是GPU核心还是有比较一睹真容。

从外观上就可以看到新的封装设计，1颗大型的GPU芯片被6颗负责缓存/显存控制器的MCD芯片包围。

显存则是采用海力士的H56G42AS8D GDDR6芯片，单颗容量2G，XTX用了12颗，XT用了10颗。

背板做了比较，两者应该是没有区别的。

XFX在背板的处理上还是很用心的，对显卡的GPU、显存、供电和供电PWM都提供了大面积的导热垫，尽可能为显卡辅助散热。