RX 7900系列发布之后就坏消息不断：性能未达预期、传闻架构设计有缺陷、待机功耗偏高、核心温度过高……

现在，Reddit网友“u/nero1338”发帖称，他买了一块公版的RX 7900 XTX，在玩《使命召唤：现代战争2》的时候，显卡核心温度为74℃，Hot Spot热点温度则真的达到了110℃——AMD驱动将后者称为“Junction temperature”(结温)。

同时，显卡风扇火力全开，转速达到100％，吵得不行，而且因为过高，还出现了降频，性能大幅损失。

他尝试了重装驱动、手动设置机箱风扇转速为100％，但没有任何改观。

他联系AMD要求退货，但是AMD直接拒绝了，并称这样的温度很正常。

还有一位网友遇到了类似的情况，要求退货虽然得到了允许，但有个条件是包装盒不能打开。

这还不如不给退货，不打开包装使用哪里来的温度过高？

其实就在日前，德国硬件媒体HardwareLuxx曾经发现，RX 7900系列公版卡的Hot Spot热点温度最高可达110℃，非公版却没有这么高，不禁怀疑公版的散热设计或组装有问题。

德国硬件大神Der8auer也对这个问题进行了研究，初步结论是GPU本身没问题，应该出现在散热器安装不到位，或者导热硅脂和导热贴质量不高。

他猜测，可能是因为Navi 31核心采用了Chiplet小芯片设计，分为一颗GCD、六颗MCD，而在散热器的设计与安装上，AMD并没有做到足够的针对性，影响了散热效率。