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欧洲RISC-V处理器流片:216核心 不需要风扇散热
2023-05-09 23:33:28  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技5月9日消息,欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occamy”(鸟蛇)处理器,现已流片。

这颗处理器基于开源开放的RISC-V架构,GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺,chiplet小芯片设计,2.5D封装,双芯片共集成多达216个核心,晶体管数量达10亿个,而面积仅为73平方毫米。

同时,它还集成了未公开数量的64位FPU浮点单元,整合两颗美光的16GB HBM2e高带宽内存。

欧洲RISC-V处理器流片:216核心 不需要风扇散热

硅中介层面积26.3 x 23.05毫米,制造工艺为65nm,而底层基板面积为52.5×45毫米。

性能方面,FP64浮点性能为0.75TFlops,INT8整数性能则是6Tops,不是很高,但好处是功耗非常低,风扇都不需要。

Occamy将作为欧洲航天局众多航天运算的芯片候选之一。

欧洲RISC-V处理器流片:216核心 不需要风扇散热

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责任编辑:上方文Q

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