正文内容 评论(0)
快科技6月1日消息,如今的高端显卡功耗发热很疯狂,RTX 4090 FE公版都做到了3.5插槽的庞大体积。
非公版散热设计就更加疯狂了,4插槽也有不少。台北电脑展上,微星更是展示了4.2插槽的巨无霸显卡散热设计。
微星目前拿出的还是原型设计,也没有明确的名字,使用旗舰级的RTX 4090 SUPRIM X作为载体,但号称“为下一代显卡做准备”,看样子是要迎接RTX 5090。
当然,也有可能会用于RTX 4090 Ti。
据介绍,微星使用了动态双金属鳍片(Dynamic Bimetallic Fin),六条贯穿式纯铜热管、大面积铝质鳍片中也嵌入了铜片,进一步增强散热,包括显存区域就有对应的铜片。
此前有说法称,RTX 50系列显卡代号Blackwell——美国科学院首位黑人院士、加州大学伯克利分校首位黑人终身教授、杰出统计学家戴维·布莱克维尔。
显卡已经进入原型样卡验证阶段,大核心代号BG102,还是单芯片设计,台积电3nm工艺。
规格方面,或包含144组SM单元,也就是18432个CUDA核心,达到现在数据中心级Hopper GH100的档次,相比RTX 4090增加了1/8,其中SM结构会重组,路径光线追踪也会有大的提升。
同时还有96MB二级缓存、384-bit GDDR7显存,支持PCIe 5.0 x16。
核心频率目标超过3GHz,性能提升1-1.6倍。