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三星3nm真的有戏?AMD表态考虑台积电以外的芯片代工厂
2023-07-22 06:53:10  出处:快科技 作者:宪瑞 编辑:宪瑞     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技7月22日消息,日前AMD CEO苏姿丰在回应三星拿下代工订单的消息时,反问大家真的相信韩国媒体报道吗?本以为是辟谣,没想到AMD随后又表示对代工选择保持开放,暗示三星并没有出局。

苏姿丰在回应这一问题时,直接表示AMD将考虑生产和代工多元化,以提高供应链弹性,他们对台积电以外的代工合作保持开放态度。

不过苏姿丰同时也承认,寻找台积电以外的代工厂并不容易,台积电在这个领域占据主导地位,而且技术更先进,其他厂商很难与之竞争。

目前芯片代工市场上,除了台积电之外,还有三星、格芯、联电、中芯国际以及准备大干一场的Intel等,其他代工厂规模很小,而且偏向特色工艺,不适合AMD的逻辑芯片业务。

这些厂商中,格芯、联电已经不发展14nm以下的工艺,中芯国际是国内公司,Intel是直接竞争对手,这几家基本上可以排除。

数来数去,能够在先进工艺上跟台积电一战的还是只有三星,最近消息称三星4nm、3nm工艺良率也上来了,传闻的三星代工也是说3nm工艺能够拿到未来的一部分订单,可能性还是存在的。

不过台积电的主力代工地位确实很难替代,三星即便拿到订单,也只是辅助性的。

三星3nm真的有戏?AMD表态考虑台积电以外的芯片代工厂

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