快科技8月11日消息，在小米MIX Fold 3后，小米今日将重点放在了Redmi K60至尊版上，在公布发布时间后，Redmi手机官方下午正式公布了K60至尊版的外观设计。

从新机细节图来看，K60至尊版黑色版（墨羽）后盖采用碳纤维纹理设计，整体风格十分硬核，相比K60变化还是很大的，后摄模组则是一体金属DECO，采用立体切割方案。

更关键的是，K60至尊版还取消了屏幕支架，能让手机侧面一体性更强，让屏幕与边框齐平没有突兀感，提升手感和观感。

配色方面，该机拥有墨羽和影青两种配色，相较于墨羽，影青有种温润如玉的感觉，应该会是K60至尊版的主打色，另有消息称还有一款晴雪配色，后盖应该也是纯白色。

核心配置上，K60至尊版搭载天玑9200+，对于这颗芯片，卢伟冰表示，在项目之初，他们和联发科就立下“军令状”，这一代一定要一起努力打翻身仗，所以双方都投入了前所未有的资源，从芯片底层做了大量工作。

在天玑9200+和全新狂暴引擎2.0的加持下，K60至尊版安兔兔跑分超越177万分，有望预订年度“性能之王”的称号。