NVIDIA H100、A100无疑是当下最火爆的产品，做AI的大企业几乎都离不开，直接导致价格狂飙，比如H100现在国外已经要4.5万美元，国内也超过了30万元。

但是别嫌贵，有钱你也不一定买得到。

台积电董事长刘德音透露，AI芯片其实并不短缺，问题是台积电的CoWoS封装产能短缺，无法100％满足客户，目前只能尽力做到大约80％。

台积电正在积极扩充CoWoS封装产能，但是刘德音估计需要大约一年半的时间，才能完全够用。

毕竟，除了NVIDIA的产品，台积电还在生产其他很多客户的AI产品，比如AMD Instinct GPU加速卡，比如AWS Trainium/Inferentia、Google TPU，比如d-Matrix、Tenstorrent等企业的的FPGA、ASIC方案。

CoWoS也就是Chip-On-Wafer-On-Substrate，台积电独有的一种2.5D/3D先进封装技术，可以分为CoW、WoS两部分，其中CoW就是将芯片堆叠在晶圆上，WoS则是将芯片堆叠在基板上，CoWoS就是综合起来，将芯片先后堆在晶圆、基板之上，可以减少芯片占用空间，提高性能和能效，降低功耗和成本。

有消息称，台积电计划在今年底将CoWoS晶圆的月产能从8000片增加到11000片，到明年底再增加到14500-16600片左右。

还有传闻称，NVIDIA已经预定了台积电CoWoS封装产能未来一年的40％，但依然不够。