封装技术与组装流程：一分为四、合四为一的魔术

所谓封装(package)，就是把做好的芯片包装起来，安装在主板上，用于主板和芯片之间的供电、信号传输，也可以保护芯片。

早期的封装都比较简单，作用也很单一，而随着制造技术的复杂度、成本急剧增加，加之应用需求的多样化，各种先进封装技术应运而生。

其实早在1965年，Intel创始人之一、半导体行业传奇戈登·摩就预言过，在构建大型芯片系统时，将其分解为单独封装并互相连接的较小的功能模块，可能更具经济性。——这就是眼光！

目前，Intel已经在多个产品上使用了不同的先进封装技术，比如2017年的Straix 10首次时候用EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)，2023年的Sapphire Rapids第四代至强也用了它。

2020年的Lakefiel处理器尝试主动式3堆叠技术Foveros，2022年的Ponte Vecchio GPU加速器则综合了Foveros、EMIB封装，也叫作Co-EMIB。

同时，Intel还准备了Foveros Omni、Foveros Direct等新的封装技术。

酷睿Ultra则是首个应用Foveros封装技术的消费级处理器，四个不同Tile模块利用它组装在一起，可以实现极低功耗、极高密度的芯片间互联，可以为每个模块选择不同的最合适的制造工艺，可以灵活定制不同模块组合实现不同SKU型号，可以提高晶圆使用率和良品率。

因为采用了全新的分离式模块化架构和先进的Foveros封装工艺，酷睿Ultra的制造、组装、测试流程也与以往的处理器截然不同。

它需要使用不用工艺、在不同工厂制造各个模块，预计作为基底的基础中介层，各自进行切割、测试，合格的才能组合在一起，统一封装为复合体，再进行整体性测试验证，才能得到最终的成品，成为我们看到的一颗颗酷睿Ultra。

对于处理器封测具体流程感兴趣的，可以参考我们之前的Intel马来西亚工厂游记，酷睿Ultra就正在那里量产。

到这里，我们的酷睿Ultra Meteor Lake架构设计、技术特性、工艺封装之旅就结束了，等到12月14日就可以看到具体的型号、规格、性能表现，明年初就可以买到全新的AI笔记本。

酷睿Ultra Meteor Lake并不完美，尤其是性能未能达到预期，无法应用在所有市场领域，但作为Intel 40年来最具革命性的处理器，它在你能想到的几乎每个地方都有了飞跃式的变化，是一次极为大胆、激进的尝试，也是对这个AI时代的强力回音，更为后续发展奠定了坚实的基础。

Intel也多次坦然承认，自己在很多方面都处于追赶的地位，为此正在以前所未有的广度、深度、速度跑步前进，而这种变化对于一家雄踞半导体行业半个多世纪的巨头来说是相当不易的，也是最让我们欣喜的地方。

期待Intel重返巅峰的那一天！期待你追我赶的激烈竞争给我们带来越来越精彩的技术和产品！