11月21日15点，联发科将召开新品发布后，带来天玑8300，官方口号为“冰峰能效，超神进化”。

前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300，并由vivo X100首发搭载。

这次即将发布的天玑8300属于次旗舰芯片，为大迭代4大核+4小核架构，理论性能强于高通骁龙7系新处理器，预计会是Redmi K70E首发搭载。

根据之前的爆料信息，天玑8300处理器将会采用1+3+4的架构，包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核和4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。

在图形方面，天玑8300还将搭载850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。