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荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%
快科技11月23日消息,在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。
采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63 GHz核心、3个2.40 GHz核心和2个1.80 GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。
GPU为Adreno 720,官方称性能提升50%,SoC整体功耗还降低了20%。
骁龙7移动平台实现了整体AI性能提升90%,能效提升了60%,能够带来更加强大的AI使用体验。
为了发挥出最强性能,荣耀100还配备了4572mm²超大面积不锈钢高性能VC,等效导热能力行业第一。
得益于处理器与散热系统和调度的相互结合,荣耀100实现了《王者荣耀》120帧满帧畅玩,《和平精英》60帧满帧。
同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。