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快科技7月19日消息，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。 "晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖
快科技7月7日消息，据媒体报道，麦格理证券在权威报告中揭示了一项重要行业动态：通过深入供应链调查，发现台积电已成功与多数客户达成共识，以价格上调换取更为稳固的供应链保障，此举无疑为台
快科技6月16日消息，据媒体报道，作为一家芯片代工厂，芯联集成用了仅5年时间（独立发展算起），就登顶中国最大车规芯片代工厂。 如今这家芯片领域的新兵，不仅供货国内90%以上的新能源车企，还
5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。 虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且
快科技5月10日消息，日前中芯国际发布了2024年第一季度的财报，销售收入达到17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%，毛利率为13.7%，均超出指引。 最值得一提的是，这也是中芯国际季度营收首
根据Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。 这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济不
快科技3月13日消息，TrendForce集邦咨询发布的最新报告显示，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到了304.9亿美元，中芯国际位居第五，合肥晶合重返第九。 其中台积电以61.2%的份额位居
快科技3月11日消息，据媒体报道，立讯精密董事长王来春接受采访称，代工是没有灵魂的，但给客户提供解决方案是有灵魂的。 王来春表示，“有些人总是去标榜，觉得那些跟我们同样从事同一行
快科技3月8日消息，据外媒报道，Intel已经与美国国防部签订了一笔价值35亿美元(约合人民币250亿元)的代工合同，将为其制造军用芯片。 不过，更多具体细节暂时不详，比如使用何种制程工艺，芯片
快科技2月29日消息，据媒体报道，目前苹果已经在设计2nm芯片，芯片将会交由台积电代工。 据悉，台积电2nm工艺将在2025年下半年投入使用，与3nm工艺相比，2nm在相同功耗下性能提升10%-15%，在相
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