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快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，
快科技5月26日消息，由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。 作为市场上性能卓越的AI芯片
快科技5月21日消息，随着人工智能技术的飞速发展，数据中心GPU需求激增，特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升，导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。 据Trendforce报道，大型云端
快科技4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制
快科技4月23日消息，铠侠宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。 据介绍，新闪存芯片提升了5G网络的利用率，从而加快了设备的下载速度，同时使延迟大幅降低，
财联社4月4日讯（编辑 牛占林）美东时间周三，韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研
快科技4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于芯片开发。 据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。 同时，玻璃基板
快科技3月27日消息，日前长电科技发布公告称，磐石香港拟以116.58亿元收购22.54%的股权，公司实控人将变更为中国华润。 而在本次股份转让完成前，长电科技无实际控制人，第一大股东和第二大股东
快科技3月18日消息，据媒体报道，有知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 据了解，CoWoS就是把芯片堆叠起来
快科技3月11日消息，据媒体报道，SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示，SK海力士正在加大在
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